实习面试01_2025联发科数字IC实习生面试

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

求助牛客uu们，数字IC方向选择：FPGA原型验证 / IC设计。主包本科普通211的电子信息工程专业，硕士是微电子9所之一的集成电路学院。主包硕士阶段的老师是信息学院，项目并不涉及集成电路，只是会用FPGA做一些外围电路开发搭建简单的控制系统，会涉及板级开发，做的不深入。研一阶段学习过soc基础课程，该课程的课程设计作为简历的其中一个项目，对verilog比较熟悉。设计方面就是这个soc课程设计项目和前述FPGA控制系统项目（涉及UDP搭建等复杂程度不高的协议）。验证方面主包学了路科验证的sv，MCDF项目从头到尾学一遍，UVM还没学。属于是都做了一点，都做得不深。主包比较害怕秋招设计被卷死，可能设计实习➕小项目并不足够找到好的设计工作。现在的实习刚入职，做的是noc方面的东西，目前有机会选择FPGA原型验证还是设计。FPGA验证上手会比较快，项目组老师也说设计门槛高，上手需要时间。基本上实习的方向就是主包秋招主要投递的方向了。主包非常犹豫，问问各位大佬的宝贵意见。

思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...

我朋友985本，清华硕，去年上岸了微软，他和我们讲过这个事情，他说前年他这个岗位一个都没有招，去年全国内地就只招了他一个，先不说面试就比国内大厂多个几倍，而且还是全英文面试，要求学历，项目，论文……绝绝对对的学历厂，等他进去之后又和我们说了，里面的大牛真的太多了，他进去之后才发现，人和人之间的差距比人和狗之间的差距都大，可想而知其中艰辛……他稍微透露过一点点，微软里面QS前50的学校多如牛毛，而且基本上都是硕士研究生起步……