秋招收官，华为杭研面试完毕

9.9二面    time:80分钟  手撕两道   自我感觉答的还可以，结果10号状态变成共享中，已经凉了！1、自我介绍2、实习工作主要是DMA还是PCIE3、什么情况下出现性能问题4、PCIE是在什么数据下5、PCIE会限制DMA的性能6、用中断来接受，而不是轮询7、申请得到申请不到是受谁控制的8、怎么保证1MB申请连续9、kmalloc10、利用率、功耗怎么得到的11、什么是系统调用12、用户态用什么函数才能调用内核态的东西13、测试覆盖率14、单个线程的创建时机15、讲一下RISCV16、页表管理是怎么做的17、TLB置换算法18、用户态实现协程19、协程的优势20、11里面的智能指针区别21、share——ptr计数22、移动构造相对于复制构造什么区别23、move是怎么使用的24、035规则25、标准库容器介绍一下26、map和unordered_map区别27、vector和array28、能不能用mem_copy拷贝vector29、怎么看占用CPU  linux30、看每个磁盘挂载的分区31、cmake target32、cmake生成什么，每一步编译具体命令有什么说法33、GDB通常用来调试什么？34、git35、git遇到冲突用哪个比较多36、说一下PCIE从握手到驱动加载的过程37、OPENCL在哪个平台38、怎么做到计算能力比较强40、用的ONX吗41、线程池

请问一下应届生可以投递两个志愿，我可以第一志愿投递研发岗，然后第二志愿投递不同地方的销售岗吗？还有如果按这样的话，第一志愿研发岗如果因为hr简历筛选没过或者因为机考没合格等一些原因失败了，那么可以转向第二志愿销售岗流程吗？第一志愿被挂了后会影响第二志愿吗？

投了两个软件还有一个没仔细看，投到嵌入式硬件了，纯尬聊，但是也反应了硬件要比软件好找，我这菜鸡都能面到硬件，没事真别来卷嵌软了一上来说你这大部分都是软件，为啥投硬件来了让我讲了一些硬件相关的内容，比如NFC线圈，谐振频率，为啥是13.56项目用的SPI芯片的特性，已经电路啥的，还问焊接会吗，遇到了啥问题不忍回忆了，太尬了这个面试，真有点对不起面试官😭，反手面完就挂了

投完大概一个礼拜多约面，会先登记一个信息。一面自我介绍完就开始让详细讲一个自己觉得最有收获的项目，然后根据项目里的内容结合八股深挖，问的比较细，后面项目问完就开始普通八股了，无手撕。1.详细介绍一下收获最多的项目，然后结合八股深挖项目2.项目中遇到的最大的问题3.介绍一下FreeRTOS4.知不知道其他操作系统5.FreeRTOS中内存分配方式有几种，分别是怎么样的6.怎么分配任务空间，每个任务的堆栈分配多少，为什么7.项目中遇到的其他问题8.为什么任务中不能用hal_delay，用了会怎么样，有没有细究原理9.FreeRTOS中任务如何通信10.什么情况会导致栈溢出纯八股：11.内存四区12.全局变量和局部变量的区别13.static14.volatile15.do while 和while do的区别16.sizeof和strlen的区别（给定一个指向字符串的指针，问两个结果是怎样的，这里埋了坑）17.sizeof一个数组结果是什么18.结构体的内存对齐，结构体如何减小内存19.你觉得嵌入式软件开发和普通软件开发有什么区别20.意向工作地，工作规划等后续：大概隔了个周末就收到二面了二面50min话题很散，主要问你的项目经历，项目来源啥的，然后比较详细的问了实习的事情，像是在了解你实习期间学到了什么，实习做的东西能不能全部理清，项目/实习中遇到的难题，怎么解决...。后续问你职业规划、期望地点等等，还有之后能不能提前来实习这种问题。技术问题似乎只问了编译的过程。最后还出了道智力题...