途虎面试

——1 月不冲，3、4 月只能被动挨打不知不觉已经 1 月了。对准备嵌入式方向的同学来说，这其实是一个非常关键、甚至有点“危险”的时间点。因为再往后看——3～4 月，春招就会陆续启动。而从“现在”到“能上战场”，中间真正可控、可系统准备的时间，其实已经不多了。一、1 月份，已经不是“了解阶段”了很多人到现在还停留在：STM32 外设“差不多会用”FreeRTOS “大概懂”Linux 驱动“听过、看过几篇文章”面试题“等快面试了再刷”说句实话：这个阶段再抱着“先看看”的心态，已经有点晚了。1 月份开始，你要意识到一件事：👉 你不是在学知识，而是在为“面试筛选”做准备。面试不会问你“你觉得这个...

普通双非本科，似乎很多企业都只招应届的，想实习感受一下真实的码农工作环境，试着投了一些，但积极回应较少。

bg，成电本，成绩大概30/100，自认为项目做的还可以了，黑马的苍穹外卖，点评，springcloud那个听完了顺便去做了尚硅谷的谷粒商城，没做运维篇，准备了3个月力扣，11月到现在0面试，boss日均100份，，一开始认为是简历问题，于是找了入职的大厂的朋友要了几份简历，只改了个名字电话就投，依旧0面，中途遇到几个卖课的骗子被我一眼丁真，好的，接下来我学校也乱写了，反正根本约不到面，直接填华五的学校，依旧是0面。这还没完，学校有合作企业，里面的岗位听说很简单，之前跟我一个课的同学，把课设写上去了，但是他也没怎么系统学过java，人家已经面完准备入职了，我不知道我是不是不适合计算机，或许就是我能力的问题 ，反正确实是招笑，那么早准备最后0面，不打算继续找了，准备考研了 ，祝大家工作顺利!

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...