华为泡池子

在芯片制造的精密制程中，金属互连线作为电流传输的核心通道，其性能直接决定芯片的速度、功耗与集成度。随着半导体技术向先进制程不断突破，芯片内部互连线已从传统铝材料转向铜材料，而铜电镀液作为铜互连线电沉积成型的关键耗材，成为支撑芯片制造技术升级的核心材料之一，市场需求随半导体产业扩张持续攀升。市场规模：快速扩容的半导体材料赛道据GIR (Global Info Research)调研数据显示，按收入计，2024年全球铜电镀液收入大约603百万美元，预计2031年达到977百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.6%。这一强劲增长态势，既得益于全球芯片产能扩张与先进制程渗透率提升...

9月28日下午连面三场，终于泡上池子了。这次面试感觉答得还可以，除了二面时面试官问了MySQL的问题答不出来外，其他都答出来了，手撕代码也是没什么难度。由于面试没有经验，感觉主管面时有些地方踩到雷区了，但面试官很温柔，认真地回答了我的反问，也让我通过了面试。这次应聘的是华为云的通用软件开发工程师岗位，听说华为的秋招即使面试通过获得offer的概率也才20%，不知道我这个211本科能不能成功泡到一个hc吧，如果泡死我就读研了。