华为秋招已开，海思内推，化工材料机械同学速来

海思封装设计工程部，里面有很多化工材料机械背景的同学，欢迎来投~

💪立足于 2.5D/3D Chiplet 等先进封装平台，为智慧终端（麒麟）、超大 AI 算力（鲲鹏/昇腾）、先进卫星通信和高阶自动驾驶等领域提供芯片级/封装级/系统级的解决方案。

一、设计工程方向
参与超大规模芯片版图设计、FOP/3D Hybrid 先进工艺研发、PSPI 等新兴半导体材料验证、VC LID/射流液冷等系统热力方案开发等挑战性工作。

二、PI&SI设计方向
为芯片提供电源供电和高速互连解决方案，包括百 MHz 开关电源设计、单路万A级集成供电设计、 40~400Gbps+高速串并口互连系统设计以及400GHz+超宽带光电互连设计等挑战课题，涵盖芯片电源架构设计和集成，以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真与验证。

投递流程：华为招聘官网->校园招聘->国内本硕->芯片与器件设计工程师->芯片封装工程与PISI->第一意向部门：华为半导体业务部

私聊我可优化简历，推进后续流程~
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