海思封装设计工程部，里面有很多化工材料机械背景的同学，欢迎来投~💪立足于 2.5D/3D Chiplet 等先进封装平台，为智慧终端（麒麟）、超大 AI 算力（鲲鹏/昇腾）、先进卫星通信和高阶自动驾驶等领域提供芯片级/封装级/系统级的解决方案。一、设计工程方向参与超大规模芯片版图设计、FOP/3D Hybrid 先进工艺研发、PSPI 等新兴半导体材料验证、VC LID/射流液冷等系统热力方案开发等挑战性工作。二、PI&SI设计方向为芯片提供电源供电和高速互连解决方案，包括百 MHz 开关电源设计、单路万A级集成供电设计、 40~400Gbps+高速串并口互连系统设计以及400GHz+超宽带光电互连设计等挑战课题，涵盖芯片电源架构设计和集成，以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真与验证。投递流程：华为招聘官网->校园招聘->国内本硕->芯片与器件设计工程师->芯片封装工程与PISI->第一意向部门：华为半导体业务部私聊我可优化简历，推进后续流程~