01-30 10:07 门头沟学院 封装工程师 发布于陕西
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秋招offer选择
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个人情况：211硕
offer情况：
因为我是机械专业的，所以秋招找了两个方向，一个是结构设计方面，还有就是芯片封装方面
结构设计最后比较下来感觉nothing还不错，做手机这一类，海外增长也不错，外企，就是不知道hr说得不加班能不能实现，感觉有点画饼，年包大概是n
芯片封装主要是MPS和格创通信里面去选择
MPS就是做电源模拟ic，可能封装偏传统一点？但作为外企，又每年固定调薪5%，感觉稳定性拉满，可以一直做下去，年包大概是n
格创通信听说是新紫光旗下的公司，在给新华三供应交换机芯片？感觉网上的信息好少，好像是以前新华三半导体分了一部分人出来？这家做数字ic的话，感觉封装就更先进一点，感觉先进封装未来也可能成为一个风口？年包大概是n+2
就想问问大佬们，如果是你们的话，会怎么选择#总结:offer选择，我是怎么选的#
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结构设计最后比较下来感觉nothing还不错，做手机这一类，海外增长也不错，外企，就是不知道hr说得不加班能不能实现，感觉有点画饼，年包大概是n
芯片封装主要是MPS和格创通信里面去选择
MPS就是做电源模拟ic，可能封装偏传统一点？但作为外企，又每年固定调薪5%，感觉稳定性拉满，可以一直做下去，年包大概是n
格创通信听说是新紫光旗下的公司，在给新华三供应交换机芯片？感觉网上的信息好少，好像是以前新华三半导体分了一部分人出来？这家做数字ic的话，感觉封装就更先进一点，感觉先进封装未来也可能成为一个风口？年包大概是n+2
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站队站对牛
门头沟学院 机械设计/制造
高精进技术行业了
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