秋招offer求助，bg双九电子信息(偏硬件)，重庆人，offer选择

1.中芯国际，ip 测试工程师，上海张江，薪资n*（16~19）+每年6w签字费（共发放三年），周内加班费为基础时薪*1.5，周末加班费为基础时薪*2，餐补每个月五百多，第一年每个月1k房补。公积金5%2.浙江大华，杭州滨江，硬件开发工程师，薪资（n+7.3）*12，协议中没写明年终奖是几个月薪资，公积金12%。本9硕c9，电子专业，硬件方向，求建议

1. 项目中原理图包含哪些部分，设计时需注意什么2. 为何选择FPGA，如何证明FPGA更适配项目3. 如何确定FPGA比MCU运行更快，具体项目指标及达成水平4. PCB绘制时的核心考量点5. 系统指标如何实现，硬件层面如何改善噪声问题6. AC-DC电源的相关背景知识7. 目前求职进展及后续职业规划8. 实验室工作情况及可接受的加班强度

offer1：江波龙嵌软，19*（14+2），在临港滴水湖offer2：华为引望单板硬件，两次保温电话，12月会开奖，地点在杭州软件和硬件怎么选？

硬件工程师 基础薪资30w+（0-10）w年终，总包40w。是2012中央硬件研究院，负责做手机手表这些传感器的组，地点东莞松山湖，强度肯定小不了，周六大概率都有加班，前两年绩效保护，应该是月base能拿满吧。平台大，更好跳槽出去。但是压力太大怕待不住，传感器方向感觉不太好？