烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

求大家狠狠的批我，秋招到现在0offer😢，究竟是什么原因，难道双非硕就该如此吗？😭

非人才计划都能上80w+，今年互联网大厂为了抢人才真的是杀疯了，壕无人性，太土豪了，小红书更是遥遥领先……算法真的是年年攀升啊，看的都想跳槽了小红书：50k*16+期权，57k*16+签字费京东：42k*20，46k*20字节：42k*15+签字费腾讯：42k*15+签字费+股票小红书今年是真的炸裂，非人才计划都能给到这么多，字节，腾讯，美团他们都有各自的人才计划，基本上都是破百万的岗位，目前看到最高的就是字节给北邮开了228w的年薪，非常夸张，可见大厂对于人才资源倾斜真的很离谱！

对 2026 届应届生来说，嵌入式春招并不是一场“临时冲刺”的考试，而是一场从现在就已经开始的长期准备。很多同学会有一个错觉：“春招在明年三四月份，现在还早。”但从企业招聘节奏、岗位要求和淘汰机制来看，真正决定你能否上岸的时间点，往往在春招开始之前的半年甚至一年。这篇文章，专门写给准备参加 2026 年嵌入式春招的应届生。一、先认清定位：企业招的是“可培养工程师”，不是“学生”嵌入式岗位在所有技术岗位中，对“能否落地”的要求极高。企业在筛选应届生时，关注的从来不是你“学过多少门课”，而是：你是否具备基本的工程思维你是否理解代码背后的硬件与系统你是否能在指导下完成真实功能模块因此，以下几种情况，...