CVTE 硬件工程师提前批面试面经

📍 公司：CVTE

💼 岗位：硬件工程师

请介绍一个你最熟悉的硬件类项目。
简述该项目的电路整体架构，你在其中承担了哪些工作？
DSP最小系统包含哪些基本电路模块？
项目中为何选择这颗DSP芯片？选型依据是什么？
使用的ADC精度是多少？影响精度的主要因素有哪些？
传感器如何与主控板连接？接口方式是什么？
为什么传感器信号需经放大电路处理后再接入ADC？
系统电源架构是怎样的？请画出电源树（Power Tree）。
如何将24V输入转换为±15V双电源输出？
±15V输出端是否做了滤波？具体措施是什么？
使用不同容值的电容进行滤波，这样设计的原因是什么？
为什么采用LDO将电压转为5V给芯片供电？
LDO比DC-DC更稳定的原因是什么？相比DC-DC有哪些缺点？
为什么LDO的带载能力弱于DC-DC？
所用LDO的额定输出电流是多少？是否留有余量？
简述RS-485通信协议及高低电平电压范围。
简述I²C通信原理：是否分主从？多从机如何寻址？上拉电阻作用？
DSP使用的晶振频率是多少？是有源还是无源？
PCB布局时需要考虑哪些关键因素？
“功能模块集中布局”具体指哪些模块？举例说明。
网口上的网络变压器作用是什么？网口走线有哪些注意事项？
电源走线的线宽如何计算与设计？
样板焊接是你自己完成的吗？
使用了哪些电阻封装？0805封装可承受的最大功率是多少？
电路中使用了哪些类型的电容？各自用途是什么？
手工焊接的主要步骤有哪些？
你能焊接的最小元器件封装是什么？（如0603、0402等）
运放的关键性能参数有哪些？
项目中的运放是你自主选型的吗？选型标准是什么？
三极管与MOS管在工作原理和应用上有何区别？
若板子上电后不工作，你会如何排查故障？
是否查看过DSP运行时的打印信息或日志？
对工作地点是否有偏好或限制？
你的期望薪资是多少？
你有什么问题想问面试官？
✅ 面试特点总结

问题覆盖广：模拟电路、数字电路、电源设计、PCB布局、元器件选型、调试思路等；
注重细节与实践：如焊接能力、电容选型、走线设计等实操问题；
强调设计逻辑：每个电路模块都要能讲清“为什么这么设计”。
📌 建议准备时以“项目为主线”，串联知识点，做到原理清晰、表达流畅。

#发面经攒人品#