低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

投了几百家心累了😓😓，就约到了两家面试，虽然全过了，但是薪资有点低，目前一个8k的南京一家芯片原厂，一个西安的9590做仪表油气行业的

标题党致歉。。为什么我找不到实习啊啊啊啊啊啊啊啊啊我知道我的简历很烂应该怎么改啊

京东科技，米哈游，阿里国际，都是推理偏框架侧的研发米哈游给的最多，团队里面貌似都是从其他大厂挖过来技术力比较强的，属于那种小而精的，应该还在开拓期。其他两个厂应该都是大组，然后业务应该比较平稳。个人感觉米可能能学的技术多一些，其他两个大厂实习可能是大锅饭，但是背书强一些，有点拿不定主意