地平线一直没消息

1.实习介绍2.问项目，都涉及哪些技术3.前端如何判断登录状态4.页面加载比较慢是什么原因5.如何实现文件上传，断点续传6.如何进行性能优化7.浏览器从输入网址到页面展示的加载过程8.react如何进行组件封装9.讲一讲组件通信10.webpack和vite的对比11.近两周学习的什么新技术了，如何学习的12.对自己的评价13.反问

腾讯ieg：正在录用评估（但是极慢，据说会挂人），偏向业务一点。小红书：刚刚批下来offer，还在等邮件（但小红书一天两面，第二天发offer，面试过程完全无手撕，只拷打论文）。偏向研究。京东：和腾讯差不多，也是偏向业务一点。

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

一、项目深挖1. 训练时显存占用高的瓶颈在哪？做了哪些显存优化？2. 如果重新做一次，你会在哪些环节提前做 ablation？二、 延伸八股：1. AdamW 与 Adam 在权重衰减上的实现差异？2. 梯度累积等价于 batch 扩大的严格条件是什么？3. PPO 的核心目标函数是什么？每个符号的物理意义？4. 相比 PPO，GRPO 的“Group”体现在哪一步？5. KL 散度在 RLHF 阶段出现的位置、作用以及过大/过小分别会导致什么现象？6. Multi-Agent 场景里，Reflection 模块与 Memory 模块的输入输出各自是什么？它们如何解耦又能互相增强？7. 简述 MRR 的计算流程。8.同样是排序指标，NDCG 与 MRR 的评估视角差异在哪？三、手撕环节原地快速排序