未来可期

Timeline:8.20 投递 -> 8.22 过初筛 -> 8.24 笔试8.25 约一面 -> 8.27 一面8.28 约二面 -> 9.2 二面9.2 约HR面 -> 9.3 HR面9.4 约终面 -> 9.5 终面9.7 线下技术沙龙 (插曲)9.16 HRBP加微信 -> 9.18 Leader介绍业务9.23 Offer Call -> 10.10 接Offer -> 10.27 发两方🍠其实是我秋招最早的OC，也是最早“开奖”的。因为没有意向环节，接受后会直接发带两方的邮件，后续推三方也很紧凑。所以当时出于考量，用“需要多...

这个情况是不是挂了啊，帮我看看呗，各位大神

双非本可以去算法岗吗🥺🥺

数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子