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期待一个offer1
2025-06-19 00:55
集美大学 算法工程师
发布于福建
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4399内推
目前在招,岗位多多~欢迎投递
#4399#
#内推#
#43992025内推#
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01-04 19:31
已编辑
湖南文理学院 Java
双非本科找工作
想咨询一下牛友们,最近在投简历,投了几百家只有一个主动联系我的,说是给2000一个月包吃住,牛友们我该去吗
双非本科求职如何逆袭
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01-04 23:00
武汉大学 Java
20260104【京东】面试算法真题(共1题)
题目1:无序数组找第K大数
查看1道真题和解析
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2025-12-15 14:25
云南大学 Java
现在这简历能直接找实习吗
想寒假找到,需要伪装为27届的吗
lei22:
入职可能会看学信网,最好别伪装,这个简历找实习肯定是够的,肯定会有收 28 届实习生的公司的,多投就行
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不愿透露姓名的神秘牛友
2025-11-10 11:42
不想huo了
末9本中科院硕,至今0offer。看到大家都有offer了,好焦虑,毕业论文也没心情干了,在工位一发呆就是一上午。ε=(´ο`*)))唉。
天休灵圆:
第一,命比工作重要 第二,没oc的不会发牛客,幸存者偏差
0offer互助地
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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