速腾 硬件工程师 三面面经

1、岗位介绍2、详细介绍做过的三个与嵌入式开发，尤其是汽车电子领域最相关的项目？重点说明个人承担的具体任务、采用的技术方案以及遇到的挑战和解决方案。3、在硬件电路设计层面，可以采取哪些措施来保证ADC采样的精度与系统可靠性？4、简要说明GPIO的基本概念及其主要功能5、对AUTOSAR的熟悉程度如何？请阐述它的基本概念及其在现代汽车软件开发中的重要性。6、谈谈对CAN（控制器局域网）总线的理解7、实习经历中，主要负责哪些具体的工作内容？结合实例说明使用的工具、流程及最终达成的成果。8、如何看待当前汽车电子领域的技术发展趋势？有哪些特定技术方向是特别关注并认为至关重要的？

分享一下昇维旭硬件系统工程师的面经吧，攒人品！ 一面 还是有点紧张的大致25分钟左右:自我介绍+半导体方面的知识+很多结构化面试+项目问题+工作强度提问+自己提问问题还是挺多挺难的。项目、对半导体的了解，可以主要准备这些。二面面试官很随和，先聊了会儿，然后做了个自我介绍，也是问了项目(主要是想知道你在项目里起什么作用)，使用了什么测试仪器，有很长一部分时间是面试官在讲(企业文化、排班这些方面的)专业性的问题没有问很多，都是一些你遇到的困难、怎么解决这类问题整个过程非常和谐，面试官很真诚，也给了一些建议。后面就是反问了，硬件系统工程师是统招统分，具体制程方向等入职才会确定。没有想象中的困难，整体...

1. 说说实习项目，做了哪些部分、具体怎么做的？2. AFE和MCU的选型考虑了哪些因素？3. 多电芯集群管理是如何设计和考量的？4. 电感选型需要考虑哪些要点？5. 通过哪些手段可以减弱电流纹波？6. MOS管有哪些损耗？怎么计算这些损耗？7. DCDC是怎么选型和考量的？8. 绘制PCB时需要考虑哪些方面？具体是怎么做的？9. 板载天线是怎么设计的？10. 晶振是怎么选型的？外设还需要考虑什么？11. 均衡部分是怎么设计和考量的？12. 不同封装电阻的通流能力如何？功率是多少？13. 散热是怎么考虑和优化的？14. 说说在全国重点实验室的科研经历，主要负责了哪些工作？15. 史密斯圆图和S参数的原理是什么？怎么进行仿真的？16. 英语六级是否通过？能否胜任英文工作环境？17. 有什么兴趣爱好？18. 反问环节

接收到嵌入式八股文专栏学员的投稿！给大家分享一下他的故事。找工作的那段时间，我常常会问自己：“双非、本科、没亮眼项目，我到底能靠什么在嵌入式行业突围？”我不知道答案，但我知道一件事——投递不动就永远没有机会。于是那段时间，我做了一个听起来疯狂的决定：投 4000+ 简历。是的，不夸张，真的四千多。有人笑我“机械投递”，有人说“内耗比面试还累”。但只有我自己知道：每一次投递，都是我和命运讨价还价的一次尝试。01. 逆袭故事的开场，总是有点灰刚开始准备简历的时候我特别自卑——双非，本科，不是科班尖子生，更没有特别耀眼的经历。我的简历就像一张临时赶工的表格，没有重点，也没有亮点。第一次投递几十家公司...