我麻了，26双非应届，感觉软件彻底找不到了，想往硬件走，只有两个画pcb的项目包装下，0offer

今年的嵌入式秋招，几乎可以用“内卷到极致”来形容。无论是岗位数量、笔试难度，还是面试节奏，都让人真切地感受到竞争的残酷。首先是岗位少。不少企业今年收缩了招聘规模，能放出正式校招名额的公司屈指可数。往年常见的中小厂和代工企业，今年要么暂停秋招，要么只收少量实习生。投递的简历一大堆，系统显示“已读未回”，成了常态。其次是笔试难度提升。从以往考基础C语言、FreeRTOS，到如今动辄手撕驱动、协议栈、内核调度逻辑。题目不仅长，还综合考察通信、总线、系统、网络、内存管理等多模块知识。稍有遗漏，就容易被淘汰在第一轮。再就是面试节奏快且狠。许多公司一轮接一轮地压问题，像是在“筛机器”。面试官常常一句话：“...

27届找实习碰壁，九月中开始投，大概被要了十份简历，只有一个面试（挂），是不是简历有问题。而且十月了好像基本都不要人了，是不是要蹲那些刚发布的招聘。有大佬能给点建议吗，后续该怎么投简历，网上都说明年二三月会多实习

整体时长：二十分钟就搞完了1、自我介绍2、项目介绍3、滤波器如何考虑的4、PCB的层数如何考虑的，有没有考虑过成本5、PCB中FPGA外围控制的高速信号如何处理6、电源设计如何考虑选型的7、电源的上升时间和下降时间如何考虑8、零输入响应和零状态响应如何考虑的9、如何选择阻抗匹配方式10、反问环节

双非二本，目前一个面试也没有，各位友友能提一下宝贵建议吗，谢谢了