数字IC设计offer帮选

双非本211硕27届秋招，研一期间一直在打杂学了32和qt的内容，linux也看了一些，帮导师做了一个QT图像识别+电机控制的项目。研二导师给了之前组内师兄做完的横向（ZYNQ信号处理相关）当毕设，这学期一直在学毕设相关的内容。组内项目大多数是硬件的，现在对自己明年秋招有点迷茫，没有确定的方向，如果走ZYNQ相关担心学历不够，走linux相关可能没有合适的项目，希望路过的大佬给一些建议。

哈哈，说到心里一凉的面试题，我可太有共鸣了。除了经典的“优先级反转”，另一个让我记忆犹新的刁钻问题是：“ARM的FIQ（快速中断）为什么能‘快’？除了优先级更高，它的硬件设计到底为你节省了哪些关键操作时间？在Cortex-A系列中，FIQ处理函数可以直接使用R8-R12寄存器，这避免了什么开销？如果你要为一个超高频、要求极致实时性的传感器设计驱动，你会如何利用FIQ而不是标准的IRQ？”​这个问题一下就戳破了仅仅知道“FIQ比IRQ快”的表面认知。它逼着你深入到ARM内核的微架构层面：FIQ有自己独有的R8-R12寄存器，这意味着进入FIQ处理程序时，编译器可能不需要手动保存和恢复这些寄存器，直接使用就能保证上下文不受破坏，这节省了宝贵的压栈、出栈时间 。同时，FIQ的向量位于异常向量表的最高地址0x1C，其后可以直接紧挨着放置服务代码，省去了一次跳转操作​ 。面试官追问的应用场景，更是考验如何将理论特性转化为实际的性能优势。

华为 光电部门光芯片岗位怎么样呢，有大佬知道嘛

1.新紫光前沿技术研究院  base天津  AI SoC方向  优点：方向好，待遇高 缺点：初创，不知道前景怎么样，能不能学到东西2.集创北方    base北京  显示芯片相关 好部门3.思特威        base上海  ISP设计三家总包差距不大，主要关注个人未来发展，好不好跳槽。求大佬们指点