文案策划需要做什么准备QAQ

有一次嵌入式面试，面试官没有问太多八股文，直接给了一道现场手撕题。背景是设备需要统计状态寄存器中异常位的数量，本质就是统计一个 32 位寄存器里有多少个 bit 为 1。题目不难，但面试官强调两点：这是跑在单片机上的代码，效率要高，不能浪费算力。如果只会一位一位右移去数，很容易被追问有没有更优解。这道题考的不是能不能写出来，而是你平时有没有真正写过底层代码，是否对位运算和性能敏感。写完代码后，面试官还会继续追问在中断里用、在低功耗场景下用，有没有需要注意的地方。这种题目，很贴近真实嵌入式开发，也最容易拉开水平差距。

腾讯，网易，小红书，pdd，米哈游……，你们怎么直接给我发offer啊，秋招不是这样的，你们应该先让我在线投递简历，填一堆简历上都有的信息，然后等个几天突然给我发个测评链接，测评完再给我发一个笔试链接，做完后再发一面，二面，三面，甚至四面的面试链接，然后再打电话通知我进入池子，这才是真正的秋招流程。好吧，都是楼主的白日幻想，大厂们，请雇我进去工作吧😭😭😭

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...