思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

秋招像一场持续笼罩着的阴雨，直到签下三方那一刻才终于放晴，想记录一下这一段经历，也给以后的学弟学妹做以参考。bg：双9工科女+项目一般+一段硬件实习，研究方向有点天坑（硬件沾边），主投硬件方向。就我的体验来看，8月大部分提前批和小部分正式批开启，9月是大佬们厮杀最激烈的时候，我也在这段时间被打击的最狠，10月是反馈最多的时候，特别是10月底之后大佬们释放hc很容易捡漏，一些面完没动静但又没挂的也有概率在这期间收到意向。男女歧视现象有概率出现，硬件相对软件会更常见（某司“女生相比男生的劣势是什么？”），研究所国企相对私企会更常见（某所招女生需要领导审批），但好在秋招是双向选择的过程。整体来看做硬件还是有很多对口公司可以投，电源厂/fabless/车企/手机厂/家电厂等等，也能兼容ic厂产品设计、质量等岗位（面试简单很多）学历还是挺重要的，很多公司看学历筛简历以及定价（当然大佬不适用这条）。学历决定下限，个人能力决定上限，科研项目不太对口的情况下，多实习！！！其次运气也占有一定比重，有时候不是我们不够优秀而是和这家公司没有缘分找工作是场持久战，好心态也很重要总结一下面试情况（岗位主要包括硬件，pcb，AE，系统，产品）oc: 长鑫，小米，零跑，美的，长江存储，思瑞浦，蔚来，华测，高标，上汽，钜泉，正浩创新，润科通用，禾迈，嵩山实验室拒面：612生产厂，汇川，深南电路挂面：ti fae，宇通研发管培，海尔gedp，禾赛，formlabs，伏达半导体，开立医疗，新凯来，理想，华勤，日立，小马智行泡池/泡死：荣耀，中兴，锦浪科技祝各位牛友都能收获满意的offer!

单二硕，推了几个，剩下三个在考虑海辰储能，电芯研发，总包25W，厦门上海汇众，减震器开发，总包18W，国企，但工作地工作地在陆家嘴上海伊控动力，硬件结构开发，总包接近23W，工作地安亭，公司小研发一百多人，说是上汽集团控股不知道哪个发展前景好一些。请大家发表一下看法。

算法工程师，35.4k*19 双一流硕，a不动了，对我来说也算还可以比较满意的水平吧，准备接了