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自我介绍请详细描述从输入 URL 到浏览器渲染页面的完整过程？HTTP 和 HTTPS 的区别是什么？HTTPS 的加密原理是什么？GET 和 POST 请求的区别是什么？GET 请求在参数传输上有什么限制？请介绍 TCP 的三次握手和四次挥手过程。为什么 TCP 需要三次握手，四次挥手为什么不能合并为三次？TCP 的流量控制和拥塞控制分别是什么？拥塞控制中的慢启动、拥塞避免、快重传、快恢复算法分别是怎样的？Java重写和重载的区别抽象类和接口的区别什么是泛型，泛型擦除是什么？请介绍 Java 类加载的完整流程？G1 垃圾回收器的回收流程？Java 中的强引用、软引用、弱引用、虚引用分别是什么...

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...