实习了这么多公司下来，对SHEIN的感受就是 希音的培养体系非常系统和全面 有非常丰富的资源可以学习—— 新人入职时会召开新人会议，介绍公司制度和福利 有专门针对这个岗位新人的学习清单 部门团队介绍和业务梳理 帮助我快速了解业务框架和具体工作方法 还有SHEIN学院里的职场软技能提升课程和英语课程不可谓不丰富了 但是学到多少，就看你的主动性和学习能力了 扁平化组织让我有更多机会直接接触到mentor和leader 每天都能one on one沟通 部门全员E人的氛围让初来乍到的原本e人的我也变成了i人[呃R] 但是后面也很好地融入啦 团队伙伴都说舍不得我离开…mentor说感谢我为团队带来了新...

绝对短实习更好，hr根本不会管你实习了多久，但你进了几个大厂，干了什么活那可是很重要的，哪怕就干了一个月，实际上摸熟悉了业务简历上写三个月也没事

朋友们好，本人是9本ic本科，参加26考研感觉结果不是很妙，遂迅速投入找工作。但本人技术能力很一般（）想找客户经理、技术支持 、售前工程师、fae和tse这类对技术要求不是特别高的。但现在这个时间段已经美美错过26秋招，市面上基本上看不到什么fae相关在招聘。想着先找个实习，但也很难找，对口的几乎没有。而且身边的朋友们都说一旦做了非技术岗，就再也转不回技术岗了，但技术岗可以转非技术岗，让我先找技术岗啥的。因为对求职一窍不通，求大家建议🥺

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...