半导体offer帮选，大家帮忙参谋下方正微sic器件研发士兰微TDPIE（sic方向）中芯国际fab5量产pie(gan方向）积塔半导体PDK IP设计京东方 gan hemt器件研发方正微开的高，华子系，平台也不错。士兰微国内sic no1，跳槽经验可能最值钱，但是薪资应该这里边最低。中芯国际平台大，gan算是他们新的代工方向。积塔半导体岗位偏设计还是不错的，当时和主管聊的不错，但是在上上海，我不是很想去，工资也一般。京东方国企，双休加班可以调休，薪资也还可以，但是gan hemt也是他们新的业务方向。大佬们有没有什么建议啊

之前签了OPPO的三方保底，硬件工程系统的多媒体开发C++，base深圳，n*15+1.2*12，看网上说强度挺大的，加班没有加班费，但是平台比较大现在又收到了思特威的offer，图像算法工程师，base上海，(n+5)*15+0.3*12，强度比不低，但是有加班费，平台比较小思特威说可以等明年三月三方解约，需要现在先签两方，不知道两个城市的消费水平如何，以及后续如何发展。私心还是想等等华子，学校只能毁约一次三方，不知道要不要和他们签两方，大家给点建议吧，最好能给鼠鼠评论分析一下

不想说啥，已签其他公司就发出来吧时间线是1013二面完发AI测评当天就完成了第二天官网显示状态是offer谈判1017下午收到谈薪电话，表达了意向，hr说去申请，并告知稍后加我但迟迟没有得到书面offer和好友申请，于是我主动打了电话去问，第一次问（大概四五天后）说要再等等，第二次（一周多后）告诉我岗位没hc了，要么调岗到东莞...后面我打电话详细问了hr，hr说意向＞hc，谈薪电话是根据部门排序优先打的，前面的签了后面的就没了，我正好打晚了。。。说是很正常。。说之前谈薪的时候和我说过是这样的（然而谈薪的时候只说了前面大概有五六个人已经沟通过，后面十几个人还待沟通，所以没有留考虑时间，如果过几天可能就没了，但是我是马上答复的，并没有拖，以及也没说hc具体有多少，我并不知道打电话的人是多于hc的）我没话说，好吧既然觉得正常那我发一下事实也很正常吧

四川人，希望未来能在成都定居，不介意加班，主要考虑工作前景和稳定性(被裁了能找到下家也算稳定）。现有如下三个offer请求各位大佬指点。1.华为–无线–通用软件开发:工作地成都，定级14A，总包N*14。优点:相对稳定，涨薪快？好跳槽？；缺点:起薪低，各种福利也比较差，岗位方向有嵌入式，后端，agent等，进去再分配；2.字节-抖音生服–客户端开发:工作地点成都，总包待定，预计35～40w，工作内容安卓原生和跨端需求五五开。优点:平台大，公司认可度高，组内氛围较好，ld,mt接触过都很不错。缺点:客户端很劝退，担心被裁了很难在成都找到工作。3. 京东-京东零售–后端开发:工作地点北京，总包(N+5)*20。优点:薪资高，java后端跳槽选择多，被裁了也有很多公司可以选择。缺点:需要北漂，听说成都社招也是地狱难度，不知道将来什么时候才有机会回成都。恳请各位大佬指点指点，方便的话麻烦说下理由，本人一定逐字逐句细看，感谢各位大佬