双非本，计科专业，麻了麻了，现在到底该如何抉择offer 1:景旺电子解决方案助理工程师 8.5k*13，试用期 6 个月不打折，面向 B 端解决方案大小周，五险一金，包住双人间，餐补 360，入职后 6 个月，6 个月，9 个月会有涨薪机会，优势：企业规模大， 国内 PCB 行业龙头， PCB行业全球第10，规模大，年销126.6亿，听说不咋裁员，稳定性高，抗风险强，且公认制造业大厂的简历背书强劣势：PCB行业增长稳定但增速有限，行业偏传统，技术迭代慢，成长更多是“流程/客户经验”，不好跳互联网大厂offer 2:英维克产品工程师 11k（说预期的时候说低了[哭惹R]，boss 上大多 13k），前两年无年终奖，试用期 6 月 8.8k，面向子公司产品方案周末双休，五险一金，四人间上床下桌 500/月，具体涨薪还未详细了解优势：温控行业龙头，近年来算力要求提升，液冷是AI算力时代刚需，储能/数据中心是风口，职业天花板比传统制造高，薪资比景旺高劣势：公司比景旺规模小得多，体系没那么完善，受行业周期影响更大，不如PCB稳，简历背书一般，只在小圈子认可度高选择 3:考研调剂，22408 318 分，一志愿福州大学计专，目前有希望调剂回双非本校，导师是系主任，方向为脑机接口，情感识别相关优势：导师熟悉，特别负责，能学到真东西，且研究生学历是趋势，未来竞争力更强，三年内技术积累更强，未来有机会进入互联网大厂开发/算法岗，薪资待遇水平更高，劣势：3年学习，延迟就业，少赚3年工资，且结果不定，毕业后就业行情未知，也许还不如现在好

春招到现在一个面试都没有 简历哪里有问题吗

速腾聚创 测试工艺工程师工资较高，加班跟项目周期走，可以向软件转岗但没有了解明确流程，转正几乎100%base深圳南山东土科技 驱动开发工资较低，不提倡加班，不内卷，氛围比较轻松base广州黄埔本人抗压能力良好，能接受加班。代码能力一般但有学习能力，也挺喜欢写代码，但是会一直担心能力不够被push被返工。性格偏内向，但沟通交流没有问题，只是不愿意处理太复杂的人际关系。投票的大佬可以讲讲原因吗未来的发展方向其实也很迷茫，会担心自己不适应做测试工艺这种人际交往更多的工作，但是没法往研发岗转型了；又觉得东土开得低，公司平台不够，技术成长不确定；两个岗位未来跳槽机会未知，不知道涨幅如何，发展前景怎样，虽然也搜了很多信息但还是很纠结。

专升本想找嵌入式软件开发岗，秋招春招投了很多家至今0offer😭，真的没招了😭 。这是我的简历，恳请各位大佬们给点建议！