211硕士秋招总结——硬件岗

本人是双非本2硕控制工程专业，秋招主嵌软和硬件岗，最终大大小小offer十几个offer，海康，汇川，艾诺，长城电源，信捷电气，CVTE，京东方等。整体做的项目比较杂，什么都有做，这次先给大家分享硬件岗秋招总结，嵌软后面会发。
PS：后面也夹带了一点私货（我的硬件秋招笔记八股文），如果大家感觉不适，可直接忽略。
主要分为以下三个部分：一、秋招前的核心准备，二、投递策略：精准定位行业与公司，三、笔试与面试实战经验。
一、秋招前的核心准备
1. 明确岗位需求，针对性补强技能
硬件研发工程师岗位普遍要求：电路设计能力、EDA工具（Altium Designer/Cadence），能独立完成原理图设计、PCB布局及信号完整性分析、嵌入式开发、测试与仿真。
加分项：FPGA开发、高速电路设计、EMC/EMI设计经验。
2. 项目经历包装：突出硬件能力
课程项目：如“基于STM32的直流电机伺服系统”需细化硬件设计部分（如H桥驱动电路、电流采样电路）；
科研课题：若涉及硬件，强调从需求分析到PCB落地的全流程；
竞赛/实习：电子设计大赛（如华为杯）、企业实习中的硬件调试经历是重要加分项。
硬件面试中主要还是围绕着自己的项目而展开的，所以对自己所做的项目有完整且清晰的认识十分重要！同时在项目中遇到的问题及改进也需要准备一下。
3. 简历与作品集
简历分模块：教育背景、技能清单、项目经历（STAR法则）、荣誉奖项；
作品集（PDF或个人网站）：展示PCB设计图、电路仿真结果、实物调试视频，体现工程化思维。
二、投递策略：精准定位行业与公司
1. 目标行业选择
新能源：宁德时代、比亚迪（BMS、电机控制器硬件）；
汽车电子：蔚来、小鹏（智能驾驶域控制器、车载电源）；
工业控制：汇川技术、英威腾（工控设备、变频器硬件）；
消费电子/芯片：华为、大疆、TI/ADI（硬件方案设计）。
2. 投递渠道
提前批：7-8月优先投递（部分企业免笔试）；
双选会/宣讲会：携带作品集现场沟通，争取直推面试；
内推：通过学长、LinkedIn联系目标部门员工，提高简历通过率。
三、笔试与面试实战经验
1. 笔试高频考点（先空着，后面会单独发一篇写这个）
2. 技术面试常见问题（可以看看我的硬件秋招八股文）
项目深挖：“你在项目中遇到的最大硬件问题是什么？如何解决的？”（参考回答：某次PCB电磁干扰导致信号失真，通过重新布局地线层并添加屏蔽罩解决）；“请解释Buck电路中电感选型的计算过程”。
硬件设计思维：“如何从零设计一个电机驱动板？”（需求分析→核心芯片选型→原理图设计→PCB布局→测试迭代）；“高速PCB设计中需要注意哪些规则？”。
控制与硬件的结合：“如何通过硬件电路实现PID算法的抗积分饱和？”（可结合钳位电路或软件逻辑回答）。
3. HR面试技巧
高频问题：职业规划、抗压能力、团队协作案例；
回答模板：强调“技术深耕+行业沉淀”，例如：“希望三年内成为独当一面的硬件工程师，主导复杂系统设计”。
结语：为了感受面试的氛围，我也报了一些暑期实习，做了下简历投了投，个人感觉实习还是蛮重要的。如果前期没有实习经历的话，暑期实习是一个非常好的机会，因为很多公司是有转正的（华子除外）。秋招七月就开始了，部分公司开始陆陆续续招聘，大家注意一下时间点。秋招是持久战，大概就是这些了，希望各位都能在校招中斩获满意的OFFER。 #通信/硬件秋招总结#  #春招#