bg双非一本，9月中旬开始投递，官网总投递数300左右（以岗位计）以下为面经，无特殊标注均为Java岗，想看感想的可以直接拉到最后cvte 9.26一面1、介绍一下简历里的项目（是的没有自我介绍）2、竞赛情况（我简历上写了蓝桥杯）3、在做项目过程中遇到的最困难的问题4、有了解过规则引擎吗（没听过）规则引擎是一种将业务决策逻辑从应用程序代码中剥离出来，并基于预定义规则来自动执行决策的技术，简单来说，就是把if-else写成可热拔插的配置，让业务人员改规则而不用改代码，常见的规则引擎有Drools、Easy Rule等5、Redis持久化机制6、CompletableFuture实现原理7、项目8...

工作后得了红眼病....... 没事儿逛********* 评论区真是把我笑倒了

自己几个月的努力没有白费，真的很开心，也重新拾起能让自己自信的勇气感谢之前各位素不相识的牛友们的鼓励与支持这一刻，坚持仙蛊，练成！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...