小米汽车&小米2025实习&春招内推

最近整理了一下面小鹏嵌入式软件开发岗位的一面内容。整体感觉是，一面问得还是比较扎实，重点集中在嵌入式基础、RTOS、通信协议、内存、驱动理解和项目细节上。题目本身不算特别偏，但比较考验基础是否成体系，尤其是很多问题都可以顺着项目继续往下深挖，所以准备的时候不能只停留在背概念。请先做一下自我介绍，并重点讲一个你最熟悉的嵌入式项目你项目中的数据流是怎样的，从采集到处理再到发送，中间经过了哪些环节MCU 从上电到进入 main 函数，中间一般会经历哪些关键步骤启动文件和链接脚本分别起什么作用，为什么嵌入式开发离不开它们全局变量、局部变量、静态变量一般分布在哪些内存区域栈和堆分别适合什么场景，在嵌入式...

双非学校， 八股大概看了一遍，该去投中大厂吗，还是继续沉淀再投。

三月中旬开始陆陆续续投了几十家，记录了一下情况，BOSS上也问了几百家，大部分没回或者根本未读面试只有寥寥几个，发笔试的更是一个都没通过(至今没敢做美团笔试，pdd听说笔试难更是没敢投)部分企业直接简历挂(快手挂了五次)，甚至有点还在流程里出去一看岗位都没了(比如小米滴滴，前者还好直接流程结束了，滴滴硬是卡在那取消也取消不了，别的也投不了)大部分还是投了泡池子毫无推进网上都说今年暑期难得多，是我信息茧房了还是客观如此，或者我太菜了吗本人有三段小厂实习，其中两个规模不大的小公司做业务，一个几百人的数据库公司做的是数据库跟中间件，偶尔有几个面试也都感觉回答不上，除非像我主页京东一面那种项目引个头问八股的，不然问点场景题或者拷打实习产出与项目亮点，都感觉束手无策，想多面试攒经验吧偏偏连面试都接不到几个难道只能等六月份投日常了吗，中厂暑期感觉都希望不大了，面试基本全是bat京东给的，中厂一点面试不给，鱼鱼了

bg：27届/双非一本/今年开始走AI，给大家分享一下简历包装的话术 先说结果：改完简历后投了 12 家，收到 5 个面试（之前投了 20 家 0 面试）。不敢说全是简历的功劳，但改之前和改之后的区别确实很大。 改之前的简历（节选）： 技能：Java, Spring Boot, MySQL, Redis, Git 项目：学生选课管理系统（Spring Boot + Vue） - 实现了课程增删改查功能 - 实现了学生选课和退课功能 - 使用 Redis 缓存热门课程数据  改之后： 技能：Java, Spring Boot, MySQL, Redis, Git； AI 工具链：Claude A...