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愿offer多多的小饼干很苦闷
2023-10-10 21:08
华中科技大学 数字IC前端设计
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长江存储数字IC设计
请问有收到长江存储数字IC的友友吗?想交流一下薪资和里面的情况!!
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Farrraway
Delft University of Technology 数字IC前端设计
去了吗佬
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发布于 2024-10-11 17:47
浙江
ss19
清华大学 数字IC前端设计
我也想找个友友交流交流
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发布于 2023-10-23 13:20
四川
ss19
清华大学 数字IC前端设计
交流交流
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发布于 2023-10-23 13:20
四川
大狗小猫
无锡太湖学院 数字IC前端设计
Hr和我说20号左右下offer
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发布于 2023-10-14 11:10
江苏
牛客91702362号
北京工业大学 芯片研发
薪资多少呀?友友
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发布于 2023-10-11 13:43
北京
absolute123
武汉理工大学 集成电路IC设计
佬 私聊,我也收到了,交流一下😆
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发布于 2023-10-10 22:01
江苏
时间的哥
门头沟学院 数字IC前端设计
佬收到offer了吗,太牛了,可以私聊一下么?
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发布于 2023-10-10 21:47
江苏
暂无评论,快来抢首评~
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07-21 20:12
门头沟学院 嵌入式软件工程师
阅读芯片手册都需要注意哪些内容
阅读芯片手册( datasheet )是硬件开发、嵌入式编程的基础技能。手册中包含了芯片的核心参数、电气特性、接口规范和编程指南,但内容通常非常庞杂。以下是需要重点关注的内容及阅读技巧:一、手册结构与核心章节芯片手册通常分为以下部分(顺序可能不同):概述(Overview)芯片名称、型号、系列(如STM32F407ZG)核心特性(如ARM Cortex-M4内核、主频、Flash/RAM大小)典型应用场景电气特性(Electrical Characteristics)工作电压范围(如3.3V±10%)工作温度范围(工业级、商业级等)功耗参数(静态电流、动态电流)绝对最大额定值(电压、电流、温度...
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06-20 23:04
已编辑
门头沟学院 数字IC前端设计
2025数字IC/FPGA秋/春招总结
本硕期间看了很多帖子的求职经验分享,个人感觉很是受用。回馈社区,遂写下本人2025届秋/春招经验分享,希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好,本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣,就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向,然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高,学历、项目、实习或者比赛,有些公司还对细分的方向有要求,而至于FPGA,岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了,后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况:海思、小米、长鑫、中兴(硬件)、诺瓦(FPGA)、比亚迪、TCL(FPGA)、京东方(电路设计)、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二(非西电、北邮),有竞赛(国奖),实习(中厂一年),论文:SCI一篇,EI一篇(因为是算法方向,对于找私企没用,投研究所有用)🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了,没几个能投的(笑死),四月末面了联发科的数字IC实习,个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的,三个面试官,不同方向的,针对你的项目提问,对我优化简历和提高面试技巧很有用,不过他们家好像没有秋招HC,实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了,秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我,结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....,并且在加的群里没看到数字ICoffer的。(总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手,他家秋招开的挺早,去年六月底笔试,七月份面试。)然后五月初面了华子的,主管面寄了,主管板着脸,声音让我想起来小学的老校长233,对着简历问我验证的,好吧,我没准备验证,直接说话全程结巴,寄了,导致我去补了两个月的验证知识点,好吧,秋招也没用到。实习就面了这两家,全寄(笑死)。然后六七月份优化简历,面了一些小厂练手,七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了,主要是研究所(他们进学校挺早的),还有小米SOC,九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技,大家可以注意一下这家,他家周末面试,两轮合在一起,面试完了等两天发了个预录取邮件,丫的我还加了他们HR问了是不是稳了,和我说是的,等着国庆节第二天打电话谈薪就行了,然后我就打算签他家了,把八九月拿的offer释放了,九月最后一周的面试也拒了,然后等到国庆第二天我没收到电话,问了群里别人有收到电话,赶紧问HR,她说我排序靠后等前面有人拒了才到我,丫的敢情他家的预录取是进池子,坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....(sad)然后国庆回来继续面了几个中厂,又去舔回来两个之前拒了的,确实尴尬,但是那会确实焦虑,和朋友说了他劝我试试,所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招,没办法导师论文逼得紧,丫的,三年过得可苦了,不指导还要发“高水平论文”,还要给他干项目,天天拿延毕吓人,也不算吓人,毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等,这时候已经签了,就是面试看看行情一面挂:华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂:联发科、国科微、视源股份等三面挂:佰维存储(很奇怪这家,技术面三面,最后无疾而终)后面拒面的:长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料,稍后会更新之前各个公司的面试经历,写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题,以及大家对于后面职业规划的思考
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07-16 11:55
辽宁大学 射频工程师
长鑫提前批
有点困惑,前面的流程都没啥难度难不成真就一轮面试决定招不招吗
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06-28 19:10
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东南大学 IC验证工程师
数字ic 方向求助
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求助牛客uu们,数字IC方向选择:FPGA原型验证 / IC设计。主包本科普通211的电子信息工程专业,硕士是微电子9所之一的集成电路学院。主包硕士阶段的老师是信息学院,项目并不涉及集成电路,只是会用FPGA做一些外围电路开发搭建简单的控制系统,会涉及板级开发,做的不深入。研一阶段学习过soc基础课程,该课程的课程设计作为简历的其中一个项目,对verilog比较熟悉。设计方面就是这个soc课程设计项目和前述FPGA控制系统项目(涉及UDP搭建等复杂程度不高的协议)。验证方面主包学了路科验证的sv,MCDF项目从头到尾学一遍,UVM还没学。属于是都做了一点,都做得不深。主包比较害怕秋招设计被卷死,可能设计实习➕小项目并不足够找到好的设计工作。现在的实习刚入职,做的是noc方面的东西,目前有机会选择FPGA原型验证还是设计。FPGA验证上手会比较快,项目组老师也说设计门槛高,上手需要时间。基本上实习的方向就是主包秋招主要投递的方向了。主包非常犹豫,问问各位大佬的宝贵意见。
投递牛客等公司
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06-28 11:46
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门头沟学院 数字IC前端设计
实习面试01_2025联发科数字IC实习生面试
😃 一. 4.24笔试一共十题,只写出来前面一半,后面verilog,python,C,模电都没写,其实题目不难,当时肚子疼想上厕所,就写一半交了,居然也过了🤔 二. 技术一面.5.9对面三个人,有点惊讶* 流程1. 做一下自我介绍2. 问项目3. 问之前实习经历4. 问放不放实习,实习时长5. 反问,问了实习内容和工作时长6. 最后快结束了,旁边一个面试官翻了翻电脑,问我为什么笔试verilog题没做出来,我说我急着上厕所(也是一部分事实),但是听起来确实是借口,感觉这里扣大分(主要针对简历问,简历上有啥问啥)* 项目问题:fifo/AXI/DDR/仲裁/代码量/脚本
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