6.18投递，8月初通知进入精英批次，8.18技术一面，8.18技术二面，8.25主管面（投了实习做过测评和笔试，成绩保留至正式批）。——————8.18技术一面（～40min）:（我的电脑开启了相机背景虚化，让我关掉）①自我介绍②做了一套题，11道，给了12min，题目大概如下：-写出麦克斯韦方程组，并解释-天线增益的定义，dBi和dBd的关系，0 dBd＝多少dBi-贴片天线的工作原理，画出三种馈电方式-回波损耗、反射系数、驻波系数之间的关系，驻波比为2计算其辐射效率-写出弗里斯传输公式-给出一个史密斯圆图，画了一个待匹配的点和四个方向的匹配方法，要求说明每个方向代表如何匹配-微带天线常见的损耗有哪些，如何产生的-给出了某阵列天线的最大扫描角，单元间距半波长，求相位差-给出了两个频率，算三阶交调-天线（忘了是阵列还是MIMO）的形状和位置固定，给出至少三种降低隔离的方法-透镜天线斯奈尔定律计算入射角还是折射角来着③抽了两道之前机试的题目考我，一个我答错，一个没答上来，然后他告诉我这两道题我机试做错了④讲项目，细节就不描述了——————8.18技术二面（～50min）:①一套题8道关于阵列的题，基本不会，被吐槽基础差②讲项目，说我出我理论不扎实，没有足够丰富的理论分析和知识储备，只会咔咔仿真，做的东西没有多大创新和价值③最后让我提问，我问了下我做的这类天线在华为的开发现状和应用前景④一直在说我不行的他最后说欢迎我加入他们一起搞事情（尽管提前知道是压力面，早有心理准备，但还是面得挺难受的，不过好在通过了两轮面试，等待主管面。——————8.25主管面（～35min）:聊天，结束略仓促，估计是到点要去吃饭了哈哈。