大家好，我是涛哥，某互联网大厂技术委员会委员，培养新人超百人。求职路上任何问题，欢迎大家留言，帮助同学们事半功倍。上一篇文章校招面试了200人, 一半挂在软实力上爆了，很多同学找到我想了解面试如何准备，如何顺利通过面试，今天系统性的讲讲校招中面试如何准备。1. 大厂面试规范解读校招面试分为技术面和非技术面，技术面一般都是1v1, 非技术岗位有些公司可能涉及群面环节。面试一般分为三面，一面主要考察技术基础，即考察所面试岗位的基础能力。二面主要考察综合素质，即总体系统性能力的考察，三面主要考察软性实力。三轮面试侧重点分析下面我重点帮同学们分解三轮面试具体考察的内容。这是我们多年总结出来的面试要求准...

#数字IC设计#芯片设计 #秋招面试 今日进度如上图。小米二面完很久没反应一看已经流程结束了[失望R]我投递的岗位大部分是soc方向，面试内容也都是细谈简历的项目为主，中间会穿插一些八股的问题，分享一下面试中经常被问到的问题：1. axi总线的内容基本上是面试必问，基础的问题可能包括axi协议和ahb的区别，outstanding和burst以及out of order,interweaving等的概念。稍微复杂的包括axi 中exclusive访问和cache等特性，axi3和axi4的差异和互连方法，axi master--axi bus---axi slave如果都需要实现上述burst，outstanding，乱序传输等特性分别需要怎么设计，怎么考虑fifo的深度，id的转换和位宽大小等问题。2.跨时钟域处理：包括各种情况下跨时钟域处理的方式和不同方式的优缺点，如何做sdc约束以及需要约束的原因，一般会再拓展到STA的一些基础知识，比如有哪些timing path，set input/output delay，set max/min delay等对STA有什么影响等问题。3.握手与反压，如credit反压，skid buffer等。4.低功耗设计方法。5.CMOS搭各种电路。6.bus matrix和dma等ip的设计方法，比如bus matrix的设计有哪些不同的拓扑结构。7.后端及后仿的一些知识，各种corner case以及PVT的影响，ptpx功耗分析等。8.各种eda工具的使用及Makefile和tcl等脚本的使用。以上是临时回忆版的内容，所以并不全面，以上问题在网上应该都可以搜到答案，但是根据我的经验有一些帖子或者博客的分析是不严谨的，要注意自己多想一想[拳头R]我也贴上了我自己秋招知识点记录文件的大纲，大家可以对照着查漏补缺，希望大家都拿到满意的offer！ #ic# #数字ic# #面经#

刚才面试了广东电信，有个面试官一直在笑，我拳头硬了，好不尊重人，看不起学校看不起专业你让我面试干嘛？还专业面，一点专业知识都没问，不到五分钟，********