👋个人背景:双非本硕嵌入式开发工程师（26届秋招）💯offer1：【公司】某存储芯片厂，400人规模，深圳；【行业】存储芯片，AI存力芯片，SSD、UFS、eMMC；【待遇】24K(包含10％绩效，年终视公司营收情况，算1个月年终的话年总包大概32w）；【岗位】因为加面了属于ssp，安排到架构设计、更底层偏研究性质的固件部门，并且元老mentor，算比较重视；【强度】双休，工作日晚上适当加班，5*8基础上每月加班40h算比较卷的了，氛围比较轻松➕年轻；【公司盈利情况】：近年亏损，Hr说2025年业绩很好；【流程】三方已签💯offer2：【公司】乐动机器人，900人规模，深圳；【行业】割草机器人、激光雷达传感器、扫地机器人；【待遇】25K（年终1-4个月，算1个月的话总包32.5w）；【岗位】嵌入式软件开发，具体产品线入职再分配；【强度】双休（周末加班调休），工作日强度可能较大，网上了解9.多10.多下班并且周六加班；【公司盈利情况】近年亏损，今年年中申请港股IPO，后续情况未知；【流程】口头OC，先是问我目前其他offer的待遇，不知道还能不能A一下(A不动应该就不考虑该offer了）。【求助】麻烦有经验的大佬从岗位未来发展、公司业务前景等帮忙分析分析，十分感谢！🙏【说明】有些信息属于网上了解，不一定属实，有实地工作的学长学姐麻烦谈谈具体情况，十分感谢。