岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...

已开offer-基本都是要求这周签了峰岹科技深圳MCU方向联芸       杭州高速接口方向海信信芯微青岛显示芯片方向睿创微纳烟台FPGA开发中兴通讯未知无线六部牛芯       深圳安全算法/数据转换SOC华创微       南京SOC方向兆易创新合肥flash bu逻辑设计验证流程中壁仞科技上海高速接口复旦微      上海数字前端国微电子深圳IP或者SOC豪威集团上海FPGA原型验证君正集成合肥SOC组希奥端      未知SOC个人更看重平台和方向，薪资的话除了中兴大白菜其余都差不多，求推荐offer还是说再等等

base：合肥第一次遇到三个面试官，还好三个面试官都挺好的，联发科比较注重比赛经历跟实习经历，刚好也是问了这两个项目，开个共享画一些框图还是挺方便的。总共45min，没有怎么问八股。该说不说的，老家那边的公司面试起来就是舒服，其中一个面试官用的老家话沟通，毫无障碍，太感动了，很亲切，希望还有后续吧。反问了一些主营业务，挺广泛的👍不愧是全球前十

数字ic设计/FPGA选手，bg双9，研究生做npu相关，10月份学校快开三方了，准备签一个保底，目前拿到以下offer，对于地域无要求，考虑前景和工作强度，很是犹豫和纠结，各位友友觉得哪个比较好已经意向的有1.飞腾长沙，做cpu2.小鹏上海，做npu相关3.沐曦上海，做gpu4.芯原上海，做soc相关面完泡池子4.寒武纪北京，做soc相关5.小米北京，做npu建模6.摩尔线程，做soc还有一些小公司就不放上来了引流: