写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...

投的大厂几乎全都是简历挂，我不太明白，我问了很多人他们都说简历没什么问题。可是快手挂我两遍美团、阿里大部分、拼多多、字节剪映、懂车帝、爱奇艺、百度、oppo、小米、美的、哔哩哔哩基本上都是简历挂。我想不通了，一整个三月只有腾讯和钉钉给面了。结果腾讯的两道题我没a出来，钉钉遇到kpi面，面完出来看官网果然是秒挂，我已经觉得绝望了。难道真是简历问题？

自我介绍项目1. 介绍下 Agent 项目中和亮点2. 项目的主要难点是什么3. 举一个项目中的例子4. ES 在项目中的功能5. 检索结果如何进行融合6. 具体是怎么生成向量的，维度是多少7. 怎么让模型知道有哪些工具，以及模型是如何调用工具的8. SSE 协议返回信息的格式是什么样的9. 记忆模块怎么设计的10. 短期记忆放在哪11. 结构化信息有哪些12. 什么时候开始长期记忆抽取13. 使用 Redis 存储短期记忆产生的大 Key 问题怎么解决14. 如何设计一个上下文卸载功能？15. Agen 执行时间长，在服务重启/崩溃后，如何保证可以接着执行任务，保证任务可以完成MySQL 1...