本人本硕都是机械工程。但是研究生方向现在属于通信类的一个小方向(光纤传感器)，市场容量很小，师兄就业也基本没有对口的。所以想转结构，自己想做点东西出来来润色一下结构方向的简历。已经在网上找了蛮久的东西，但是现在都是结构联合嵌入式的东西，结构方面的东西都很简单。要出成品的话就避不开硬件方面的东西。一时不知道该往哪方面用劲了。本人本科的时候有过相关的竞赛经历。SW ANSYS CAD基础的老三项玩的都挺不错，编程也会一些C/C++。嵌入式的东西基本不会，也不太想往这方面发展。求大佬指点一下迷津

公司：开立医疗岗位：机械结构工程师西交统一这两天线下终面主管面：问题很杂，主要是针对产品设计流程，1 让你负责一个新产品设计，说出从设计到交付的步骤2 如果保证自己的设计和可靠性3 仿真过程与遇到问题4 消毒设计考虑5 行业公司选择反问我问了一个有意思的，待提升的地方：可以一面之后多了解具体的产业线产品细节和流程，并且复盘一面没答上来的，公司可以看出你的态度门外等了几分钟HR面HR面经典HR面问题，聊了聊家庭情况，offer情况，当时的选择，期望薪资等等反问比较有价值加班情况：有双休，周内根据项目来，没有消费电子硬件大厂的多，整体还行offer发放：开三方时间附近发，直接签三方

一面: 1.机考复核（五道题左右，有你做对的也有做错的）2.自我介绍3.拷打简历中项目4.针对项目中问题出一道题现场做完，不会很难5.反问二面:1.自我介绍2.拷打简历细节特别是技术细节3.出一道材料相关的的简答题4.反问三面:1.自我介绍2.项目中团队相关的问题巴拉巴拉3.反问每场面试在30～40mins左右。

考的大多数是书本上的知识，还有一些软件上的问题，鄙人确实是不会，技术面直接挂了，这里给大家做一个分享。开始是自我介绍以及项目中的技术深挖，接着开始考八股文，包含但不仅限于这些：1、四个强度理论是什么？一般分别用在什么问题上？2、剪切自缩和零能模式分别是什么？分别对应哪种单元？3、稳定性、刚度、强度是什么？4、圣维南原理是什么？5、卷积神经网络的原理是什么？人工智能在CAE中，你认为有哪些应用前景？6、子结构和子模型的区别是什么？7、有限元中，为什么会出现节点和节点不连续的情况？怎么解决？8、hypermesh里面，point和 node有什么区别？9、弹性力学、理论力学、材料力学的区别是什么？10、形函数是什么？还有一些其他问题，有些记不太清了，但主要就是这些，衷心希望大家可以进vivo