感觉不如迪子啊,bms不比纯材料和工艺好多了,再说了迪子背书可以的
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ssob上沟通100家公司,无面,请问是不是简历出了问题啊?
零微:ber,28届,投递的时候写26届?好歹伪装成27届我都能理解
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owwhy:难,技术栈在嵌入式这块显得非常浅,并且简历有大问题。教育经历浓缩成两行就行了,写什么主修课程,说的不好听这块没人在意,自我评价删了,项目写详细点,最终简历缩成一页。相关技能怎么说呢,有点差了,还写成这么多行
投了多少份简历才上岸
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