希望佬们从薪资水平，就业地理位置，专业壁垒，发展前景给主播提些建议，在此感激不尽。1、做与材料相关的工作，封装工程师，工艺工程师，就fab厂那些岗位吧；2、转嵌入式软件，目前了解的，有机会的，能转的可能就只有MCU方向，门槛些许低一些，岗位相对多一些；3、转数字IC验证or后端设计，但是担心求职的时候过不了专业的门槛，现在也忧心忡忡。#材料进Fab厂真的劝退吗？##材料专业可以靠半导体脱坑吗？##嵌入式##数字IC验证##数字IC后端工程师##封装工程师##牛客AI配图神器#

春招收到中电38所和29所的offer，29给的工资稍微高一些，出差福利也高，岗位是综合产品部，硬件工程师（博士），公寓在金牛区，上班在郫都区；38所岗位是系统工程师，也是出差比较多。有知道29所综合产品部门的大佬不，工作压力怎么样，环境如何？

鼠鼠目前主投FPGA和嵌入式软件，ssob投了一些北京的中小厂都是已读不回，只有几个20人以下公司要，目前找了个初创苟着，学不到什么东西大厂全挂 #简历被挂麻了，求建议# 求大佬指点5.15更新，狠狠包了一下

牧原嵌入式笔试:1.一点c语言2.基本都是单片机3.原码、补码、反码4.无符号数的循环判断5.单片机四种输入输出模式:上拉、下拉、推挽、开漏6.最主要是外设功能7.linux系统的正确说法8.ADC常用哪种模式9.结构体的大小和赋值，struct{int a[0];的大小。10.结构体的赋值:struct{int a[0],int b,int c[O];}s;s s1;s1.a[0]=1,s1.b=2,s1.c[0]=311.keil-9的功能是什么全网最受欢迎的嵌入式笔试专栏笔试专栏包含全部最新的笔试必考考点，4.7w+同学学习，2800+订阅，非常适合在找工作面经薄弱的同学，3000+订阅...