写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...

人生第3，4次约面就是两个顶级大厂。。字节约面我就不说啥了腾讯当时投的是ieg的客户端，直接给我捞到wxg后端？？？这真太离谱了连滚带爬复习去了

韩国海力士最近非常的火热，市值突破9000亿了，听说在里面的工作人员目前在相亲市场都非常的受欢迎，跟过去的国内阿里员工有一拼～ 我看了下海力士的情况，越想越觉得里面有应届生能抓的东西。今天就跟你掰扯掰扯：海力士为什么暴富、中国能赌哪个对应赛道、应届生具体投什么公司什么岗位。 一、海力士到底踩中了什么 一句话：它做 HBM，Nvidia 离不开它。  HBM = 高带宽内存，AI GPU 的"必配内存" 老黄（黄仁勋）当着所有人说：H100、H200、B200，全靠海力士 HBM 撑算力 三星 HBM3E 良率搞砸了，海力士独家供，全球市占 50%+，毛利率干到 50% 以上...