你重大卓工多逆天呢，中期答辩、预答辩、终稿、终答辩、终终稿。5.5交论文，我都怀疑是不是故意的。我同事某三本院校，4月就答辩完，水完了就算了吧，他还巨严格。本科毕业论文体系以及课题要求是我本人圈子里最夸张的本科毕设要求，20AIGC，20查重。简单说一下我的论文：SLAM建图+自主导航+目标检测+深度测距+仿真测试+实物测试。我导师另外几个本科课题居然是让几个本科生做一个自动给汽车充电的机器人，而且还想把这个项目落地给长安？不是，本科生搞落地项目？老师原话：你的论文随便一个点如果搞深入研究都能写一篇硕士论文。也是把我搞得有点崩溃，但是任务书感觉也挺简单的，就是实现一些功能就行，可为什么我会这么...

感觉像KPI，啥玩意啊——————后续来了：不是kpi！不是kpi！开摄像头交流，会引导回答问题且部门很核心（不透露具体哪个部门了）。这面试官真的很好，会一点一点和我讨论，不管是场景题还是底层八股都很深入，讨论完我自己也很有收获。最后手撕也顺利写出来了，一道mid题，ACM模式。我的天😭，比我之前面微信搜索体验好太多太多了，算是我近期体验最好的一场面试了。我承认我之前喊的太大声，我错了，收了我吧鹅。——————-后续的后续：聊成这样都能挂啊？。这找个暑期实习每天心情和过山车一样。

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...