1、航天九院，上海，总包20出头，嵌入式无人机方向，感觉技术很菜，应该是相应gj号召的，可能没几年就倒了。强度不大，双休。2、小米，南京(N-3)×(15)，嵌入式测试开发，还在泡池子。汽车方向，感觉偏测试，强度995，hr反馈很好，应该能泡出来。但是今年薪资低的离谱，让人难以置信的低。3、荣耀，上海（N+5 )×(15)，嵌入式机器人方向，公积金5%，在新产业孵化部，感觉没有成型落地的产品，行业认可度一般，部门可能也不太稳定。4、小鹏机器人，深圳(N+10)×(15)，嵌入式机器人方向，iron的主要部门之一，最近大热的产品。强度995，公积金5%，产品力很强，薪资很满意，总包比前面几个多十几万，但是离家实在太远了。双2，家在苏州无锡一片，嵌入式方向。比较看重wlb。求大佬给点意见

幸运加持，我这边今天和小鹏刚刚oc，我想问一下有没有今年入职的佬儿，入职要什么材料？我简历上边吹了个蓝桥杯省二，害怕入职背调或者要提供证明，这个会不会查啊，真的不想丢失这么好的机会😭😭😭

一段小公司，马上要入职一个中厂，明年暑期实习有机会大厂产品吗

小鹏：年总包n*15，芯片架构部门，工作地点上海，做的是NPU架构cmodel。小鹏去年芯片流片做出来上车了，感觉应该有前景，而且靠近AI目前的风口，视野很大。缺点可能是稳定性，以及以后跳槽的认可度，以及管理的规范性，成长性。Vivo:蓝极星人才计划，薪资可能和小鹏接近，还没开奖，不知道最高多少？手机芯片架构部门，工作地点在深圳。做的应该也是NPU以及专用加速器的建模和探索。Vivo整体氛围应该是平常心，不会那么卷，网上风评不错。华为海思：华为17b左右的级别，年总包小于小鹏5w左右，工作地点在深圳总部。工作和博士课题应该比较近，岗位是海思大后端部门的EDA技术的预研，交付强度并不大，团队应该都是博士。担心跳槽，以及华为整体的卷，还有长期看EDA整个市场比不过AI芯片，丧失时代风口。继续学术：努力发paper，留在本组海外博后，计划走海优等人才申请回国。长期来看，不一定能够拿到帽子，毕竟竞争激烈。但是社会地位等价值是不是更高？总结：三份工作待遇差不多，但是大方向好像小鹏和Vivo更好。也或者继续科研，做博士后。求前辈们指点迷津。