美团3.14笔试你觉得难吗？

气笑了,写了半个小时感觉没GPT讲的好,喂给GPT帮我重写了一下,但是有些缩写没说明LCS = Longest Common Subsequence，最长公共子序列LIS = Longest Increasing Subsequence，最长上升子序列BIT = Binary Indexed Tree，树状数组suf[i] = suffix 的缩写，这里表示“从 i 开始的最优长度”给你两个长度为 2e5 的排列 p 和 q，求它们的最长公共子序列中字典序最大的一个。例如：104 7 8 9 5 10 2 1 3 63 2 6 10 8 9 1 4 5 7ans: 8 9 5补了半天，也是补出来了。整体思路其实分两步：第一步，先把 LCS 转化成 LIS。因为 p 和 q 都是排列，所以每个数在 q 中出现的位置唯一。把 p 中每个数替换成它在 q 里的下标，原问题就转化成了求最长上升子序列。第二步，为了方便构造字典序最大的答案，记录每个位置的 suf[i]。suf[i] 的意思是：如果当前选了第 i 个位置，并且把它作为这一段的开头，那么从这里开始最多还能选出多长的合法序列。注意，这个长度是包含当前位置自己的。然后贪心构造答案。从最大的 suf 开始往下做，每次都在当前这一层里选能选到的最大值。这里“能选到”不只是原排列里位置要在后面，还要求它映射到 q 里的位置也在后面。这两个条件都满足，才能保证它仍然是公共子序列。时间复杂度分析：映射下标 O(n)。算 suf[i]，本质上还是 LIS 的 DP，可以用二分 / 树状数组 BIT 加速到 O(nlogn)。构造时，把 suf 相同的位置放到同一个桶里，同时记录它们的原值和原下标。每个桶内按值从大到小排序，然后从大到小枚举 suf，顺着扫一遍找第一个合法位置即可。这样排序总复杂度是 O(nlogn)，最后构造整体扫一遍是 O(n)。所以总复杂度是 O(nlogn)，2e5 可以通过。下面说一下为什么能转成 LIS。最长公共子序列这题，如果两个序列都是排列，那么把其中一个排列里的元素，替换成它在另一个排列中的下标，就可以转成 LIS。核心原因是：“值相同且顺序一致”等价于“映射后的下标严格递增”。这一步成立的关键条件就是：排列里的每个数只出现一次。比如在 p 中选出一个公共子序列：p[i], p[j], p[k]如果它在 q 中也按同样顺序出现，那么它们在 q 里的位置一定满足：pos[p[i]] < pos[p[j]] < pos[p[k]]所以公共子序列就对应着一个上升子序列，LCS 也就变成了 LIS。最后说一下 BIT 为什么能算 suf。这个本质上还是 LIS 的 DP。如果从右往左扫，设 suf[i] 表示以 i 位置开头时最多能选多少个，那么转移就是：suf[i] = 1 + max(suf[j])，其中 j > i 且 p[j] > p[i]也就是：要从右边、并且值比当前大的位置里，找一个最优的接在后面。这个可以用 BIT 维护前缀 max 来加速。因为 BIT 的结构天然适合维护前缀信息，后面的块会汇总前面的信息，而前面的不会被后面的影响。只要维护的是 max 这种可合并的信息，就能像维护前缀和一样维护前缀最大值。而这里值域又正好是 1..n 的排列，所以非常适合直接用 BIT 做到 O(nlogn)。

📍面试公司：猿辅导🕐面试时间：4.20💻面试岗位：Android开发工程师🙌面试感想：看邮件里面只约了30min，以为没有什么难度，然后就掉以轻心了，因为确实是不太熟悉Android相关的，想说问到就摆烂了，所以还是挺吃力的，最后还是面了1h左右。❓面试问题：0.面试官介绍业务（挺好的，很大程度上帮助了我对这个部门的业务了解）——3min1.自我介绍（经典背书环节）——5min2.问项目。因为本人的实习经历和项目比较杂乱，所以他确定了一下我的技术栈。可能后续便于针对这个技术栈提问八股（大概10min）——————————————————————————————————八股环节：3.C+...

第一题一直时间复杂度高，后面想起来可能要用小根堆还是太菜了

1. 实习经历与项目细节（工程实践）  背景调查： 你实习的公司是什么性质的机构？主要业务是什么？ 职责确认： 在行情订阅项目中，你是从头开发的还是在原有基础上修改的？ 量化指标考察：  你处理的“海量行情数据”具体的量化指标是多少？（如：每小时多少合约、数据频率是秒级还是毫秒级、CSV文件具体多大？） 行情订阅的性能你是如何评估的？有没有具体的判断标准？   优化意识：  在内存使用上你做了哪些优化？（如：对象池、减少内存申请销毁）。 当发现转换一个文件需要半小时时，你有没有分析过耗时分布？有没有尝试优化？ 写入文件时是一次写一列还是一个数？具体的写入逻辑是怎样的？    2. 技术测试与D...