自动X射线检测 (AXI)，2031年全球市场规模将达到9.5亿美元

X射线检测技术，通常称为自动X射线检测或自动X射线检测（AXI），是一种使用X射线作为源来检查目标物体或产品的隐藏特征的技术。一般来说，有手动X射线检测和自动X射线检测，我们关注的是自动X射线检测（AXI）市场。

在SMT行业，自动X射线检测或AXI是一种使用X射线检查印刷电路板、半导体封装或电源模块的特征的技术，这些特征隐藏在视线之外，因此无法通过自动光学检测（AOI）捕获，后者使用可见光作为其源。

X射线检测还广泛应用于医疗、工业控制和航空航天等许多应用领域，用于控制电路板组件的质量和分析隐藏焊点的缺陷。X射线具有独特的优势，即材料吸收X射线与其原子量成比例，并且所有材料吸收X射线辐射的方式都取决于其密度、原子序数和厚度。一般来说，元素较重的材料对X射线的吸收较多，容易成像，而元素较轻的材料对X射线的透过性较好。

目前，AXI技术已广泛应用于锂电池、半导体、太阳能光伏、集成电路、电子制造、PCB、LED、压铸等行业的产品检测。

据QYResearch调研团队最新报告“全球自动X射线检测 (AXI)市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球自动X射线检测 (AXI)市场规模将达到9.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.4%。

图.   自动X射线检测 (AXI)，全球市场总体规模

图.   全球自动X射线检测 (AXI)市场前22强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准） 

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内自动X射线检测 (AXI)生产商主要包括ViTrox、Nordson、Viscom、无锡日联科技、Innometry、NIKON、Omron、Waygate Technologies (Baker Hughes)、卓茂科技、Comet Yxlon等。2024年，全球前五大厂商占有大约43.0%的市场份额。

主要驱动因素:对高质量和可靠电子产品的需求不断增长电子产品小型化：随着电子产品变得越来越小、越来越复杂，传统的检测方法已不再适用。AXI 可以提供微观缺陷的详细图像，例如难以通过视觉检测到的空隙、错位和焊点问题，这对于确保产品质量至关重要。高性能组件：随着 BGA（球栅阵列）、QFN（四方扁平无引线）、CSP（芯片级封装）和微电子等高性能组件的日益普及，AXI 技术越来越多地用于检查这些组件的焊点完整性、空隙和粘合质量。

半导体和电子行业的增长半导体封装：随着智能手机、5G 网络、汽车和其他行业对先进半导体的需求，半导体封装变得更加复杂。 AXI 对于检查引线键合、焊点和封装的完整性以及确保这些组件在关键应用中的可靠性至关重要。高级 PCB 组件：在电子领域，特别是对于高密度互连 (HDI) 板和柔性 PCB，AXI 提供必要的检查功能，以确保组装每个阶段的质量。

汽车和航空航天对更高可靠性的需求汽车电子：随着车辆中电子系统的集成度不断提高（尤其是在 ADAS（高级驾驶辅助系统）和电动汽车 (EV) 等安全关键领域），AXI 在确保汽车电子可靠性方面变得至关重要。AXI 提供的高精度检查有助于检测现代车辆中使用的复杂 PCB 组件、传感器和动力总成组件中的缺陷。航空航天和国防：同样，航空航天和国防应用需要最高的可靠性和性能标准。AXI 系统用于确保关键系统（例如航空电子设备和卫星通信）中使用的电子元件没有可能导致故障的内部缺陷。

无损检测 (NDT) 趋势更加注重质量和安全：随着行业面临更高的产品质量和安全标准（尤其是在航空航天、医疗设备和汽车等关键领域），对 AXI 等无损检测 (NDT) 方法的需求也随之增长。AXI 允许制造商在不损坏组件的情况下检测隐藏的缺陷，使其成为质量保证的首选方法。监管压力：监管机构对产品安全性和可靠性的要求越来越严格，尤其是在医疗设备和航空航天等领域。这为制造商采用 AXI 系统以遵守行业标准并确保高质量产品提供了强大的动力。

产品和组件的复杂性不断增加多层组件：PCB、智能手机和消费电子产品中越来越多地使用多层和堆叠组件，这推动了 AXI 的采用。随着组件变得越来越密集和互连，使用传统方法彻底检查它们变得越来越困难。 AXI 能够检查组件内的各层，帮助检测内部故障，例如焊料空洞、破裂的组件和错位的部件。3D 和 2.5D 封装：采用 3D IC 封装和 2.5D 封装需要高分辨率、无损的检测方法，AXI 系统非常适合提供这些方法。对于这些先进封装的制造商来说，能够检查多个层并查看复杂封装的内部结构至关重要。

主要阻碍因素:对高质量和可靠电子产品的需求不断增加电子产品的小型化：随着电子产品变得越来越小、越来越复杂，传统的检测方法已不再适用。AXI 可以提供微观缺陷的详细图像，例如难以通过视觉检测到的空洞、错位和焊点问题，这对于确保产品质量至关重要。高性能组件：随着 BGA（球栅阵列）、QFN（四方扁平无引线）、CSP（芯片级封装）和微电子等高性能组件的日益普及，AXI 技术越来越多地用于检测这些组件的焊点完整性、空洞和粘合质量。

半导体和电子行业的增长半导体封装：随着智能手机、5G 网络、汽车和其他行业对先进半导体的需求，半导体封装变得更加复杂。 AXI 对于检查引线键合、焊点和封装的完整性以及确保这些组件在关键应用中的可靠性至关重要。高级 PCB 组件：在电子领域，特别是对于高密度互连 (HDI) 板和柔性 PCB，AXI 提供必要的检查功能，以确保组装每个阶段的质量。

汽车和航空航天对更高可靠性的需求汽车电子：随着车辆中电子系统的集成度不断提高（尤其是在 ADAS（高级驾驶辅助系统）和电动汽车 (EV) 等安全关键领域），AXI 在确保汽车电子可靠性方面变得至关重要。AXI 提供的高精度检查有助于检测现代车辆中使用的复杂 PCB 组件、传感器和动力总成组件中的缺陷。航空航天和国防：同样，航空航天和国防应用需要最高的可靠性和性能标准。AXI 系统用于确保关键系统（例如航空电子设备和卫星通信）中使用的电子元件没有可能导致故障的内部缺陷。

无损检测 (NDT) 趋势更加注重质量和安全：随着行业面临更高的产品质量和安全标准（尤其是在航空航天、医疗设备和汽车等关键领域），对 AXI 等无损检测 (NDT) 方法的需求也随之增长。AXI 允许制造商在不损坏组件的情况下检测隐藏的缺陷，使其成为质量保证的首选方法。监管压力：监管机构对产品安全性和可靠性的要求越来越严格，尤其是在医疗设备和航空航天等领域。这为制造商采用 AXI 系统以遵守行业标准并确保高质量产品提供了强大的动力。

产品和组件的复杂性不断增加多层组件：PCB、智能手机和消费电子产品中越来越多地使用多层和堆叠组件，这推动了 AXI 的采用。随着组件变得越来越密集和互连，使用传统方法彻底检查它们变得越来越困难。 AXI 能够检查组件内的各层，帮助检测内部故障，例如焊料空洞、破裂的组件和错位的部件。3D 和 2.5D 封装：采用 3D IC 封装和 2.5D 封装需要高分辨率、无损的检测方法，AXI 系统非常适合提供这些方法。对于这些先进封装的制造商来说，能够检查多个层并查看复杂封装的内部结构至关重要。