小米二面 30min

作为嵌入式开发新手，第一次找实习真的不用死磕大厂名头～ 优先选能让你亲手焊代码、碰真实项目的！比如能不能参与MCU调试、写驱动模块，比空泛的“轮岗学习”管用多了。记得问清 mentor 带不带教、加班有没有补贴、实习证明给不给实发，别被“画饼”福利忽悠。咱嵌入式er的底气是实操经验，哪怕小公司，能攒下可展示的项目案例，比啥都强～ 第一次实习，攒“硬技能”才是稳赚不亏的选择！

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？

目前签了某大厂（厂大）的电子设计岗，做穿戴类驱动电路设计。后续跳槽米容易吗

之前我在一个嵌入式项目组，有个同事也是电子信息工程出身，开会时总能把低功耗设计，电磁兼容这些词说得头头是道，还总爱指导新人要注意信号完整性。结果真到画PCB的时候，他把电源和地线的走线绕得跟迷宫一样，导致最后板子一上电就有严重的电磁干扰，连最基础的ADC采样都不准。更有意思的是，他还把锅甩给了硬件供应商，说这批电容质量不行，直到老工程师指着图纸问他问题，他才承认是自己问题。