近几年GPU模组用树脂市场规模、增长率、收入分析报告2025-2031

2025-9-22全球信息报告出版商Global Info Research(环洋市场咨询)发布了【2025年全球市场GPU模组用树脂总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，报告主要调研全球GPU模组用树脂总体规模、主要地区规模、主要生产商规模和份额、产品分类规模、下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。

2024年，全球GPU模块用树脂产量约为2008吨，全球平均市场价格约为132美元/千克。GPU模块用树脂是用于GPU芯片/封装体及其模组级组件的树脂类材料，通过灌覆、点胶、模塑、包封或涂覆等工艺，对器件/互连提供电气绝缘、机械加固、环境防护，并可按需要承担热管理功能。

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球GPU模组用树脂收入大约273百万美元，预计2031年达到545百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为10.4%。

根据不同产品类型，GPU模组用树脂细分为：环氧树脂、 酚醛树脂、 聚氨酯树脂、 有机硅树脂、 其他

根据GPU模组用树脂不同下游应用，本文重点关注以下领域：消费级GPU、 专业图形GPU、 数据中心/加速计算GPU、 移动/嵌入式GPU

重点关注全球范围内GPU模组用树脂主要企业，包括：Henkel、 3M、 Dow、 H.B. Fuller、 Huntsman、 Shin-Etsu、 Sumitomo Bakelite、 Parker、 MG Chemicals、 Resonac、 Dymax、 Electrolube、 Master Bond、 ELANTAS、 长春集团、 南亚塑胶、 圣泉集团

章节内容概述：

第1章：GPU模组用树脂定义、产品分类、应用下游分析、产能分析、总体规模及预测（销量及价格）

第2章：全球GPU模组用树脂主要企业基本情况、主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等。

第3章：全球GPU模组用树脂竞争态势分析，主要包括企业的销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场，同时也分析GPU模组用树脂行业并购，新进入者及扩产情况（2020-2031）

第4章：全球GPU模组用树脂主要地区规模及预测，包括收入，销量，价格等（2019-2030）

第5章：全球GPU模组用树脂不同产品类型的细分规模及预测的分析，统计指标包括销量、收入、价格（2020-2031）

第6章：全球GPU模组用树脂产品不用应用的细分规模及预测，统计范围包括销量、收入、价格（2020-2031）

第7章：GPU模组用树脂在北美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测，包括销量、收入（2020-2031）

第8章：GPU模组用树脂在欧洲地区的细分市场分析按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2020-2031）

第9章：GPU模组用树脂在亚太地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2020-2031）

第10章：GPU模组用树脂在南美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2020-2031）

第11章：GPU模组用树脂在中东及非洲按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2020-2031）

第12章：全球GPU模组用树脂市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业政策等

第13章：全球GPU模组用树脂的行业产业链

第14章：全球GPU模组用树脂的销售渠道详细分析

第15章：GPU模组用树脂调研结论