26秋招硬件面经-博世

煮波也来发些面经攒攒人品，希望大家都能在秋招收获自己的心怡Offer！！！

博世是我暑期实习的公司，这个面试也是我的转正答辩面试，实习项目部分的面经涉及到一些内部信息安全，就不写了，其他项目我们leader也做了些提问，分享给大家。

因为是实习的部门，面试官就是我的部门leader，比较熟，但是压力也很大，因为我实习干了啥，所有的包装在他眼里无所遁形，面完一身汗。

1. 自我介绍。

2. 讲讲实习干了啥。

3. 对我的实习的东西狂问。（问了不少）

4. 我简历上写的所有的通信协议原理和区别。

5. 为啥有的用IIC，有的用SPI，有的用CAN，优缺点或者说运用场景都有哪些。

6. 继续追问：这些方式主从机怎么理解，优先级怎么理解。

7. DCDC选型需要考虑哪些，怎么计算的（每个元件都说一遍）。

8. 功率电感选型需要考虑什么。

9. MOS组合使用需要考虑哪些。

10. MOS单管使用的时候有哪几个阶段。

11. 继续追问：米勒平台是怎么形成的。

12. 继续追问：MOS的损耗有哪几个，怎么产生的，怎么计算。

13. 继续追问：MOS管的体二极管需要考虑什么。

14. 结温有哪些，怎么计算。散热有哪些方法。

15. 双向BUCK-BOOST的拓扑是啥样的。

16. 上下MOS的控制方法是什么。

17. 继续追问：为什么需要预驱，怎么选型的，考虑哪些因素，预驱的作用是什么。

18. 继续追问：上管为什么需要自举升压，自举升压的原理是什么。

19. 怎么理解硬件工程师这个职位以及以后三到五年的规划。