PCB layout岗位高频面试题（带答案）

1、【布线规则】pcb的常用布线规则有哪些

PCB布线是一项较为重要且繁琐的工作，其规则有很大。首先要知道布线优先次序，一般应该优先布关键信号线，即模拟小信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。其次布线的时候有以下常用的规则：

①走线方向控制规则：即相邻层的走线成正交结构；

②走线开环检查规则：不允许浮空布线；

③阻抗匹配原则：即同一网络的不限宽度应该一致；

④走线长度控制规则：即布线长度尽量短，以减少干扰；

⑤倒角规则：即布线应该避免锐角和直角，一般为钝角布线等。

2、【 500M 信号布线】如果给一个 500M 的信号，该如何布线？

答：针对高速信号的布线需要注意：

①尽可能使用直线布线：直线布线可以最大限度地减小信号路径的长度，从而减小信号的延迟和失真。

②避免使用锐角弯曲：锐角弯曲会导致信号的反射和串扰，应尽可能使用圆弧或者 45 度斜角弯曲，或者采用直角转角来实现转向。

③尽可能减少信号路径上的接口和连接器数量：接口和连接器都会导致信号的反射、串扰和噪声。因此，应尽可能减少信号路径上的接口和连接器数量。

④使用差分对布线：对于高速信号，可以使用差分对布线来减小串扰和噪声。差分对布线指的是同时将正负两个信号导线一起布线，并尽量保持两条导线之间的距离相等。

⑤对于长距离传输，可以采用屏蔽电缆或者同轴电缆来减小干扰和信号失真。屏蔽电缆指的是将信号线包裹在一个金属屏蔽层中，可以减小外界干扰和信号反射；同轴电缆指的是信号线和屏蔽层分别被包裹在两个同心圆管中，可以有效减小串扰和信号失真。

⑥尽量远离其他高速信号源，避免互相干扰。

⑦选择合适的线宽和层数：线宽和层数决定了电路板的阻抗特性和信号传输质量，需要根据具体信号频率和板子大小来确定。

3、【基本步骤】简述PCB Layout的基本步骤。

答：A、首先对原理图进行编译打包，确保编译打包能通过，即能导入到PCB Layout软件中。

B、然后，把网表导入到PCB设计软件中。

C、接着，进行元件布局，按照结构DXF图纸、功能模块等原则摆放元件或模块。（模块摆放位置要考虑辐射、散热、干扰等问题）

D、设置好相应的Layout规则，如线宽、线距、差分线规则、过孔等。

E、完成布线后，进行DRC检查、工艺检查、相关人员评审。

F、最后，输出Gerber文件、叠层、阻抗要求等生产文件。

4、【高速信号布线】高速信号要如何布线，有哪些细节要求？

答：A、走线长度，尽量短（越长越容易受到干扰或被干扰）；

B、避免打孔换层（过孔会有寄生电容和电感，造成阻抗不匹配及回流问题）；

C、高速信号的回流地要完整，即参考层要完整；

D、要包地处理，减少干扰或被干扰或EMC问题；

E、高速信号走线不能有锐角或直角，尽量弧度处理。

5、【阻抗匹配】什么是阻抗匹配？为什么要进行阻抗匹配？

答：阻抗匹配就是指在信号传输中的源端、传输线、负载端之间的阻抗相等。

阻抗匹配目的是为了防止信号反射，保证信号的完整性。

如果阻抗不匹配，信号就会在源端和阻抗不匹配点之间来回反射，可能导致信号衰减、失真。

6、【阻抗匹配】阻抗匹配方法有哪些？

答：A、有串联电阻匹配或并联电阻匹配，可以放在源端或负载端，根据实际信号要求来选择电阻大小，一般是用于低频信号；

B、有阻抗匹配网络设计，如Π网络、LC网络等，一般是用于高速信号，比如WIFI模组的RF走线上的匹配网络（WIFI模组和天线之间）。

7、【过孔】简述过孔的作用和分类。

答：过孔（Via）的主要作用：实现不同层之间的电气连接。过孔Via分类：通孔，贯穿整个PCB板所有层，从Top层到Bottom层，用于连接不同层之间的电气连接；盲孔，从表面层（Top层或Bottom层）连接到内层，不贯穿整个PCB板所有层；埋孔，连接PCB板内层与内层之间的过孔，不露出表面，一般在高端产品上使用，也即是HDI高密度互连板子，相对来说Layout上复杂些。

8、【过孔】过孔的大小和数量如何确定？

答：过孔Via的内径大小决定了PCB板厂的能力，过孔Via的孔径越小，制作良率也会越低，相应成本也越高。过孔Via的内径孔径大小要与合作的PCB板厂协商好，避免孔径太小而生产不良导致Layout返工。

一般1个过孔按照0.5A电流来估算（不同孔径大小，电流也不一样）。网上有过孔载流能力计算器，会考虑孔径、孔壁铜厚、温升等来计算。

9、【线宽线距】在 PCB Layout 中，线宽和线距如何设置？

答：线宽和线距要根据所合作的PCB板厂的能力来决定的，比如线宽最低0.1mm，线距最低0.1mm，低于0.1mm的话，可能导致连线断开或线与线短路等异常。当然，有一些特殊信号的线宽线距是有要求的，比如WIFI的RF线，线宽太小的话（即使设置阻抗是50欧姆），信号在该RF线上就会有更大的损耗。有的高速信号要求3W原则（3W原则：相邻信号之间的距离，不少于3倍线宽），减少信号之间的串扰或干扰。有的电流比较大的话，要按照1mm过流1A来估算。

10、【差分信号】什么是差分信号？差分信号布线有什么要求？

答：差分信号的定义指在两个导线上传输的信号，这两个信号的幅度相等但相位相反，用两者的差值来表示信号（信号是信息的载体）。差分信号布线要求等长、等距，保持差分对的完整性。不同信号（如MIPI、USB、HDMI、SATA等）对差分信号的对内和对外的等长长度要求是不一样的。

11、【散热问题】在 PCB Layout 中，如何处理散热问题？

答：将发热量大的元件放置在通风良好的位置，如靠近散热孔或风扇；使用大面积的铜箔作为散热层，增加散热面积；对于功率较大的元件，可安装散热器，并确保元件与散热器之间有良好的热传导，如涂抹导热硅脂或采用导热硅胶（衡量指标是导热系数，单位为 W/m·K）；SOC底部的地要大面积连通，并且连接到外部的地，这样散热更快；大面积的铜箔也可以露铜上锡，增加散热面积；将发热量大的模块与对热量要求敏感的模块

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本人bg西电硕，本硕均为电子信息专业。25届秋招主投硬件岗，最终拿下海康，汇川，艾诺，TCL，华为，CVTE，中兴，小米等offer。通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题。这些问题涵盖了模电、数电、硬件测试、PCB设计、电源岗等核心领域，并附上详细的解答思路。其次，我还详细介绍了电源岗、硬测岗、单板硬件岗位的职责、必备技能以及学习路线。