经；

(7.19座谈会，7.31oc，sp+5)

岗位：系统硬件工程师（杭州）

面试轮次：三轮/终面/主管面

p.s. 万万没想到，从投错岗位到二面答得非常乱，居然还能进终面，这就是学历厂吗

二面经历见个人主页上一条动态

面试流程(共30分钟)：

1. 自我介绍

2. 项目/实习经历介绍（这里我只放面试官提问的内容）

1）某半导体厂的封装设计工程师（本人现在正在实习的岗位），主要做车载SiC的散热pin-fin的结构优化设计，涉及CFD仿真与CAD制图

2）导师公司的结构工程师（实习结束），做一些结构件的设计，包含动力学与运动学仿真

3）工程训练竞赛物流小车（二面问过）

3. 项目/实习提问（主管面不太聚焦于专业知识，更考察对项目的理解和思路）

1）现在/过去实习的主要工作内容

2）车载SiC的散热方案简介

3）这个散热方案的工作原理

4）pin-fin的结构为什么需要优化，优化的思路是什么

5）现在的常用结构有哪些，下一步打算怎么做

（以下是针对在我导师公司实习经历的提问）

6）这个结构件的功能是什么

7）你在其中有什么创新点

8）为什么考虑从这个方向入手做创新

（以下是针对工训竞赛项目）

9）你们团队有几人，分别负责什么内容

4. 其他提问

1）在校成绩，有无奖学金

2）老家在哪

3）父母是做什么工作的

4）有没有兄弟姐妹

5）是否拿到了联洲的offer（我当时一整个懵圈，联洲今天才给我发一面邀请）

5. 反问环节

1）询问硬件工程师岗位的培养路线

答：入职后会进行4个半月的培训（也是试用期），其中前一个半月是纯上课，硬件相关的课程和实验，然后是三个月的实习项目，把每个校招生都当作从0开始教。试用期后是下一个三个月的项目，由企业导师带着做。

2）询问硬件岗是否会因为对口方向广而需要分流职位方向

答：没有分流，每个硬件工程师都需要掌握比较全面的知识；tp-link的工程师一个能顶其他公司两三个（原话）；可能刚入职的一段时间接触的项目内容比较单一。

TP-Link作为一家高新技术企业，‌对技术人才的需求旺盛，‌因此面试中技术实力的展现尤为重要。‌同时，‌公司提供的薪酬待遇也相对优厚，‌如嵌入式软件工程师等职位的月薪可达15-20K，‌且年薪为16薪，‌显示出公司对员工的重视和吸引力。‌‌

【TP-Link联洲】2025届校招补招启动啦！！

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3大体系：研发、制造、营销

6大业务版块：家用网络、消费电子、商用解决方案、运营商网络、APP软件服务、自研云平台12年Wi-Fi产品出货量全球第一

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推荐码：EVB2T2

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