醒工硬件-硬件工程师笔试面试题目解析

第一章 无源器件：电阻，电容，电感，磁珠

图文课件+视频

1.电阻选型

2.电阻的功能

3. 0欧电阻的功能

4.电容的功能

5.电容的类型与应用

6.MLCC电容的X5R，Y5V，C0G等的含义？MLCC的容值会受哪些因素影响？

7. 电容的高频模型（RLC模型）

8. 电源或芯片去耦/滤波电容为何要并联多个不同封装容值电容？

9.电感选型参数

10.磁珠的功能与应用

11.磁珠和电感的异同

第二章 基础半导体器件：二极管，三极管，MOS，光耦

图文课件+视频

1.常用二极管的种类与功能

2.三极管的功能与常用电路

3. 三极管基础放大电路计算，三种放大电路的对比，多级耦合与计算

4.带温度补偿的三极管放大电路

5.光耦的功能、参数计算与应用电路

6.OC门与OD门的异同，什么是“线与”逻辑

7.场效应管（MOS管）的功能

8.三极管与场效应管（MOS管）的区别

9.MOS管能否并联使用？三极管能否并联使用？

10.如何使用MOS管设计缓启动电源

11.MOS管的参数与选型

12.MOS管的SOA是什么？如何判断工作状态是否符合SOA？

第三章 电源类：开关电源，线性稳压源

图文课件

1.设计一个12V输入，5V输出，2A电流的的DC-DC开关电源电路

2.画出DC-DC开关电源BUCK和BOOST电路拓扑，并简述其工作原理

3.CCM、DCM模式区别，电源芯片的FCCM模式与轻载高效PSM/PFM模式区别

4.伏秒平衡原理证明与应用

5.线性稳压源LDO工作与调节原理

6.LDO和DC-DC开关电源的区别、优缺点

7.LDO效率、损耗、温升计算

8.设计多电源上电时序控制

9.电源的纹波与噪声

10.电源芯片供应商

第四章 主动芯片：单片机，FPGA，DDR，复位电路

图文课件+视频（部分）

1.单片机最小系统架构设计

2.单片机不能正常启动时，如何排查故障？

3.翻译单片机英文datasheet-简介页面

4.FPGA与SOC的特点与异同

5.FPGA上电时序与电源特性

6.FPGA的配置和加载

7.常见MCU，FPGA，SOC，DDR，FLASH芯片供应商

8.（DDR）SDRAM内存芯片有哪些操作？涉及哪些芯片引脚？

9.DDR SDRAM内存芯片有哪些引脚？分别是什么功能？

10.（DDR） SDRAM内存颗粒容量计算

11.DDR走线等长设计

12.DDR原理图与PCB设计时哪些引脚可以交换

13.POR上电复位电路

14.看门狗的功能与看门狗电路设计

第五章 PCB Layout设计规则

图文课件+视频

1. PCB布线3W原则

2. 相邻层信号为何要垂直走线？

3. 如何解释参考平面和返回路径？

4. 为何不能走线跨分割？

5. PCB走线为何不能直角或钝角转弯

6. 主芯片去耦电容如何布置?如何理解去耦半径？

7. 为何要关注时钟走线？晶体晶振、时钟走线如何设计？

8.PCB铺铜的作用是什么？铺铜时有那些注意点？

9.包地线的功能是什么？包地线如何打过孔？

10.光耦、网变等隔离类器件下方铜皮为何要挖空？

11.插件器件过孔焊盘等为何要使用十字花焊盘（热风焊盘）？

12. 模拟地和数字地如何分割和连接？

13.电源和地层的20H原则

14. PCB设计什么情况下要绕等长？如何绕等长？绕等长有哪些设计规则？

15.常见4层板和6层叠层方案如何设计？如何选取参考平面？

16. 走线阻抗与铜厚、线宽、层距的关系，如何定性分析？

17.一般PCB加工的最小孔径和走线的线宽线距是多少？如何平衡性能与成本

18.通孔板和HDI板的区别与优缺点？什么是通孔，什么是盲埋孔？

19.开关电源PCB layout准则

20.走线宽度、过孔直径与通流关系

第六章 模拟器件：运放OP，ADC，DAC  

待修改，未完成

1.运放的选型参数

2.运放的跟随、加法、减法电路设计，参数计算

3.运放的 虚短-虚断-虚地 如何理解

4.运放和比较器的异同

5.滞回比较器电路（施密特触发器）

6.运放产生方波、正弦波、三角波等电路

7.ADC和DAC分几种原理架构？优缺点？

8.ADC参数与选型

9.DAC参数与选型

10.常见的ADC和DAC应用电路 例如OP-ADC DAC-OP

11.基准源电路 例如TL431

第七章 接口电路：IIC，SPI，RS232/485，千兆网，HDMI接口，LVDS电平  

待修改，未完成

1.IIC接口简述

2.为什么IIC接口要上拉电阻，为什么要OD输出，上拉电阻阻值选型

3.IIC的ACK机制

4.SPI是几线？各线基本功能？

5.SPI接口的建立时间、保持时间定义

6.RS232接口描述，232接口电路

7.RS485接口描述，485接口电路

8.RS232和485的区别

9.LVDS接口原理

10.其他差分信号如MIPI，HDMI

11.LVDS这类差分信号的优势？为什么差分信号抗干扰能力强？

12.千兆网接口电路设计

13.高速信号的测试方法（测试位置T，示波器阻抗，判据，眼图）

第八章 SI+PI：信号完整性与电源完整性，高速电路  

待修改，未完成

1.信号完整性的定义

2.电源完整性的定义，PDN的概念

3.反射计算

4.常见传输线阻抗

5.高速信号的认定规则

6.信号带宽计算0.35/上升沿

7.FPGA内部端接和外部端接，内部端接的优点

8.高速信号的插损衰减，TDR测试内容与功能

9.差分信号是互为参考还是以GND为参考

10.源端匹配（串阻）与接收端匹配（多种）

11.PCIE接口的简单介绍

第九章 EMC：电磁兼容与电路防护  

待修改，未完成

1.EMC三要素，干扰源，耦合途径（传导，辐射），敏感设备

2.常见EMC测试项目，辐射类RE RS，传导类CE CS ，其他ESD，EFT，Surge，Harmonic，Flicker

3.常见的EMC防护方法？传导类与辐射类应用不同的防护方法

4.常见的EMC防护器件： GDT气体放电管 TVS MOV PPTC 保险丝 搭接导电泡棉 导电胶带 屏蔽罩

5.EMC判据ABCD

6.CLASS A B等级

7.单板对外接口布局规则

8.TVS选型细则

9.解读网口RJ45的防护电路

第十章 数字电路

  待修改，未完成

1.常见逻辑门符号：与，或，非，异或

2.组合逻辑题目与真值表

3.编码，译码电路

4.加法，乘法电路

5.竞争与冒险

6.常见的触发器

7.施密特触发器与应用