只能躺平了

昨天中午面完今天hr发信息约二面了有没有佬知道二面会深挖项目经历吗

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

他是让我运行这个项目么？，但是我没有服务号啊😅

大家好，我是程序员小白条，今天来研究下简历包装的事，小白可以按我的包装流程走，可以分步骤进行包装，具体怎么进行可以看正文，首先可以点个赞和给个花花.jpg！  正文 为什么要包装简历？ 首先必须得回答这个问题，现在的社会不是10年前，20年前互联网红利的社会了，那时候培训班直接几个月速成，现在人太多、学历又溢出了，导致疯狂内卷，如果不包装简历，能得到面试的机会太小了，不是你不出色，而是你根本没机会展示你的能力，因此无论是有能力还是没能力，包装是必须的，尤其是在你一段实习都没有的时候！因为此时你只能写如下：技术栈、项目、自我评价、奖项、教育背景。很多人奖项这块都是报空指针异常的！自我评价又都是复...