关于机械保底

今天收到了实习转正的offer，已接受，也算是秋招的一个里程碑吧，打算总结一下。由于lz找的并不是机械的岗位，本身专业有些受限，加上这几年一年比一年寒冬了，因此并不是很顺利。秋招开始到现在一直没有写面经，一方面秋招压力确实大，另一方面学校还有事（za）情（huo）要处理，一直没抽出时间整理，计划是秋招结束后写一个系统的面经（挖个坑）。目前除了实习offer，已offer的就两家，一个tp的提前批（见历史帖）；一个oppo（已拒）。进度比较快的有两个，一个中兴的未来领军，一个网易（游戏测试哈哈），面完了，正在综合评估。其他的博世今天约了国庆后的线下笔试+hr面试，汇川过了复试等终试。再剩下的诸如大疆、科大讯飞有些一面结束没动静的，还有些做完测评没动静的，大家看我上面图表的行号也能看出来lz也是投了不少了（好吧没截到，50个左右的岗位），但是有结果的/顺利的少之又少，一方面lz苯人能力确实有待提高，另一方面今年机器人算法也是真的很卷，hc又比较少（等前排大佬们吃完肉苯人喝点汤吧）。另外最近也投了一些央国企研究院所，似乎都还没开始处理。今天去线下参加了某研究院的宣讲会，尽管岗位年均出差天数都100+了，线下收简历的时候还是人满为患，如下图（已打码），也可以预见各个单位线上收的简历更是多到看不完了（唉）。最后秋招继续努力吧，各位牛油一起加油

从开始就一直在提问简单的八股问题，简历上的项目一点不提及也不感兴趣，给我的感觉就是急冲冲走一次流程，痛恨每个KPI面

本人本硕都是机械工程。但是研究生方向现在属于通信类的一个小方向(光纤传感器)，市场容量很小，师兄就业也基本没有对口的。所以想转结构，自己想做点东西出来来润色一下结构方向的简历。已经在网上找了蛮久的东西，但是现在都是结构联合嵌入式的东西，结构方面的东西都很简单。要出成品的话就避不开硬件方面的东西。一时不知道该往哪方面用劲了。本人本科的时候有过相关的竞赛经历。SW ANSYS CAD基础的老三项玩的都挺不错，编程也会一些C/C++。嵌入式的东西基本不会，也不太想往这方面发展。求大佬指点一下迷津

我特意看了很多消费电子的材料的知识，都没问，只围绕项目来。但是我投的是之前投自动化岗的简历，面试官说知识面还不错但是要好好考虑到底是做机械还是做电子，不会最后给个岗位不匹配吧6，国庆第一天发感谢信