原粒半导体 AI高性能算子开发实习生（12.20）
一面技术面，二面是HR面，主要说一下技术面吧，已经收到了offer，说的是三个月以上才有房补，最后还是没去了
面试时长：30min
面试内容：
* 项目拷打
* 说一下对SIMD的理解？以及常见CPU的SIMD指令集有哪些？
- 认为SIMD是一种CPU的扩展吧，一次指令完成多个数据的操作
- 常见的包括Intel的AVX指令集，arm的NEON指令集等
* 循环展开为什么会对性能有提升？
- for循环消耗的减少
- 更适合于指令级流水线并行
* 不同相加顺序的Reduce会不会影响到Reduce的结果？
- 会，不同顺序相加是会出现精度的丢失
* IEEE754标准？
- 单精度浮点数（32位），1位浮点位，8位指数位，23位尾数位
* 有哪些空间换时间的思想？
- 缓存，可以减少对主存的访问时间
- 哈希表
* pingpang操作有了解吗？
- 我的理解就是一种双缓冲进行向量化读取的操作，有懂的小伙伴欢迎补充
* 无手撕代码
#25实习#
这个方向原来这么底层的吗？我看其他面经也就问问c++和cuda之类的
