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什么是两步扩散工艺？什么是离子注入？离子注入的目的是什么？退火的作用是什么？什么是离子注入沟道效应？如何避免？离子注入有什么特点？集成电路中有哪些薄膜？CVD工艺的原理是什么？有哪些方法？什么是物理气相沉积？什么是光刻？光刻工艺包括哪些步骤？光刻胶的成分是什么？正胶和负胶有分别是什么？有什么优缺点？什么是ETCH？刻蚀工艺分为哪两种？理想的ETCH技术有什么特点？CMOS的基本工艺有哪些？

研一，目前还在和组里搞科研，混了几个二作，预计还能继续混几个。此外简历上几乎是空着的，0实习0开发经历，有一些看起来还可以的国外lab，但不知道怎么优化简历。现在行情不好，想转开发写golang，但周围的朋友推荐我这个简历去搞嵌入式，大佬们觉得该怎么转方向呢？如果转golang有什么推荐的项目吗？在上海找实习到处碰壁，不知道怎么开始

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毕业时候就是奔着国企稳定去的，最后过关斩将的好不容易挤进去了，虽然偶尔也有辞职的念头，但是说句难听的，天下乌鸦一般黑，辞了这份工作，保不齐又掉进下一个坑中，况且目前在建信金科工作，除了偶尔有点厌烦日复一日的工作，其他的我觉得还好吧，周围同事也混熟了，待遇更不用说了，国企待遇还是不错子的，最近很火的加班问题我也看了，我们偶尔也有加班，但是是在正常范围内，还是能接受的。